[实用新型]一种高可靠性贴片式热敏电阻器

说明书

本实用新型公开了一种高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。本实用新型的热敏电阻器通过在焊接部设置焊接凸点，保证了焊接的强度，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度和牢固度产生影响，导电片的弯折结构保证了电阻芯片与PCB板的间距，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域，具体来说涉及一种高可靠性贴片式热敏电阻器。

背景技术

有些热敏电阻器在使用时会发热，特别是使用在通过较大电流的场合，产生的热量会对热敏电阻器本身以及热敏电阻器的使用环境产生较大影响。例如传统的热敏电阻芯片与导电片之间的焊接是在电阻芯片上涂覆焊锡后直接将导电片的焊接部覆盖其上，然而片状的焊接片由于焊接面积大会在覆盖的部位产生气隙或者空洞，气隙或空洞会受热膨胀，热敏电阻器在使用中的冷热交替会对焊接部位的焊接强度和牢固度产生影响，造成产品的可靠性下降。另一方面，传统的热敏电阻器一般采用直插式结构，这种结构散热性好，但占用的空间大，在安装空间受限的场合使用起来非常困难，而传统的贴片式结构虽然占用空间小，但若热敏电阻器在使用中发热量大，造成PCB板受损，也无法采用这种结构。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型开发了一种具有新型结构的热敏电阻器，一方面需要对热敏电阻器本身的结构进行改进使得热敏电阻器不会受到自身热量的损害，另一方面既能降低高度，减小占用的空间，方便自动贴装，又能像传统直插式热敏电阻器一样能够较好地散热，不会对热敏电阻器本身和PCB板造成损害。

具体来说，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。

一方面，安装部是折向水平方向的一段导电片。进一步，安装部按水平方向朝电阻芯片回折，并且在末端上折形成上折部。

另一方面，电阻芯片外部具有包封料，包封料一端向下鼓出形成鼓瘤部，安装部是从下折部末端向水平方向弯折的一段导电片并且安装部的下缘与鼓瘤部的下缘处于同一水平面上。

在另一个方面，热敏电阻器的外部罩有外壳，外壳与热敏电阻器之间的空间由导热胶填充。

进一步，热敏电阻器的下方设置有垫片，安装部的下缘伸出垫片的下缘或者与垫片的下缘平行，从而具有良好的隔热性，减小热敏电阻器发热对PCB板的损害。

更进一步，热敏电阻器可以同时具有导热外壳和垫片，从而使热敏电阻器具有整体性结构，更方便使用和提高安装的稳定性，具有更好的散热性和隔绝热量对PCB板的影响。

本实用新型的热敏电阻器通过在焊接部设置焊接凸点，保证了焊接的强度，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度产生影响，导电片的弯折结构保证了电阻芯片与PCB板的间距，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

附图说明

图1是本实用新型热敏电阻器一个实施例的结构示意图；

图2是本实用新型热敏电阻器另一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型又一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例的结构示意图；

图5是本实用新型包含外壳的实施例的结构示意图；