[实用新型]一种高可靠性贴片式热敏电阻器有效
申请号: | 202122578038.5 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN216388922U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 汪洋;吕立勇 | 申请(专利权)人: | 江苏时恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14;H01C1/01;H01C1/08;H01C1/02;H01C7/04;H01C7/02 |
代理公司: | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人: | 黄智明 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠性 贴片式 热敏 电阻器 | ||
1.一种高可靠性贴片式热敏电阻器,包括电阻芯片、导电片,其特征在于,导电片包括上导电片和下导电片,分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面,每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点,每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部,延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部,导电片的末端形成安装部。
2.如权利要求1所述的高可靠性贴片式热敏电阻器,其特征在于,安装部是折向水平方向的一段导电片。
3.如权利要求2所述的高可靠性贴片式热敏电阻器,其特征在于,安装部按水平方向朝电阻芯片回折。
4.如权利要求3所述的高可靠性贴片式热敏电阻器,其特征在于,安装部按水平方向朝电阻芯片回折,并且在末端上折形成上折部。
5.如权利要求1所述的高可靠性贴片式热敏电阻器,其特征在于,电阻芯片外部具有包封料,包封料一端向下鼓出形成鼓瘤部,安装部是从下折部末端向水平方向弯折的一段导电片并且安装部的下缘与鼓瘤部的下缘处于同一水平面上。
6.如权利要求1所述的高可靠性贴片式热敏电阻器,其特征在于,热敏电阻器的外部罩有导热外壳,导热外壳与热敏电阻器之间的空间由导热胶填充。
7.如权利要求1至5中任一项所述的高可靠性贴片式热敏电阻器,其特征在于,热敏电阻器的下方设置有垫片,安装部的下缘伸出垫片的下缘或者与垫片的下缘平行。
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