[实用新型]一种半导体清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体清洗装置，其技术方案要点是：包括外壳体，外壳体的内部固定设置有清洗盒，清洗盒的内部固定设置有多个电动导轨，固定架与电动导轨的滑块固定设置，固定架上设置有放置盒，外壳体的内部固定设置有水泵和鼓风机，水泵的进水口与补水管固定接通，水泵的出水口与第一管道和第二管道固定接通，鼓风机的出风口与第三管道固定接通，第一管道延伸入清洗盒的内部，外壳体的后端固定设置固定板，固定板的下端固定设置有管路分流器，第二管道和第三管道与管路分流器的入口固定接通，本实用新型在使用时，溶解了化学物质的清洗液不会粘附在半导体器件上，且可对半导体器件上的清洗液进行风干。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件生产设备技术领域，特别涉及一种半导体清洗装置。

背景技术

随着高科技时代进步，各式电子、电气产品盛行，智能手机、平板计算机及笔记本电脑等可携式电子装置广为社会大众应用，也使得相关生产制造业纷纷设立，其中又以半导体产业的成长速度最为迅速，而半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等，生产制造过程均相当繁杂，并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多，而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染，而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响。

参照授权公告号为CN213793156U的中国实用新型专利，其公开了一种半导体器件清洗机，属于半导体器件生产设备技术领域，包括清洗箱，所述清洗箱为顶面敞口的中空结构，其特征在于，所述清洗箱通过管道与供液罐连接，供液罐为清洗箱供给和补充清洗液；所述清洗箱侧壁上固定有液泵，所述液泵的输入端通过管道连接清洗箱底部，液泵的输出端通过管道连接清洗箱上部；所述清洗箱上方设有安装台，安装台由设置于清洗箱一侧的固定架固定，安装台上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体固定在安装台上，伸缩气缸的活塞端向下穿过安装台并连接一清洗台，所述清洗台的上表面开设有多个供半导体器件置入的安置槽。

上述这种半导体器件清洗机能够快速高效地将半导体器件清洗干净，提高工作效率；但是其仍旧存在一些缺点，例如：一、该半导体器件清洗机在使用时被清理下来的化学物质溶解于清洗液中，将半导体器件取出时，半导体器件上会粘附溶解了化学物质溶的清洗液，待清洗液干燥后，化学物质依然会粘附在半导体器件上；二、该半导体器件清洗机无法对残留在半导体器件上的清洗液进行处理。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种半导体清洗装置，以解决背景技术中提到的现有的电加热服装的电路中电压或电流就变得较高，在使用时较不安全的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体清洗装置，包括外壳体，外壳体的内部固定设置有清洗盒，清洗盒的内部固定设置有多个电动导轨，固定架与电动导轨的滑块固定设置，固定架上设置有放置盒，外壳体的内部固定设置有水泵和鼓风机，水泵的进水口与补水管固定接通，水泵的出水口与第一管道和第二管道固定接通，鼓风机的出风口与第三管道固定接通，第一管道延伸入清洗盒的内部，外壳体的后端固定设置固定板，固定板的下端固定设置有管路分流器，第二管道和第三管道与管路分流器的入口固定接通，外壳体的上端铰链连接有支架，支架的下方固定设置有喷管，喷管上固定接通有喷头，喷管与管路分流器的出口通过金属软管固定接通。

进一步的，清洗盒的底部固定设置有换能器，外壳体的内部固定设置有超声波发生器，换能器与超声波发生器连接。

通过上述技术方案，超声波清洗技术已经较为成熟，其造价较为低廉，且不会损伤被清洗的物体，很适合用于清洗硅晶圆、集成电路或IC芯片。

进一步的，放置盒使用不锈钢网围成，放置盒的的内部固定设置有多个隔板，隔板纵横交错设置，隔板使用不锈钢网制成。

通过上述技术方案，在使用时，清洗液可用过不锈钢网的网孔进入放置盒内，与放置盒内的半导体器件充分接触，对半导体器件进行清洗。