[实用新型]一种用于半导体封装装置的清洁装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板，所述底板一侧安装有连接板，所述连接板一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧可拆卸连接有移动板，所述移动板上方安装有竖板，所述竖板一侧安装有电机B，所述电机B上方可拆卸连接有转轴B，所述转轴B上方可拆卸连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧可拆卸连接有螺纹套，所述螺纹套一侧可拆卸连接有固定板，所述固定板一侧安装有电机A，所述电机A一侧可拆卸连接有转轴A。本实用新型通过安装的电动伸缩杆、移动块、移动槽、电机B、转轴B、螺纹杆、螺纹套、电机A、转轴A和清理刷，从而便于对半导体封装装置不同高度进行清洁。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装装置的清洁装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，是一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

专利号201922178562.6的公布了一种微尘清洁装置，该装置通过固定组件固定传送带，吹风头向半导体器件表面吹风实现对微尘的清理，进而保证了半导体器件的质量。

该一种微尘清洁装置存在以下弊端：使用时，不便对半导体封装装置不同高度进行清洁，影响工作效率；同时不便将清理刷进行拆卸更换，影响使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体封装装置的清洁装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板，所述底板一侧安装有连接板，所述连接板一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧可拆卸连接有移动板，所述移动板上方安装有竖板，所述竖板一侧安装有电机B，所述电机B上方可拆卸连接有转轴B，所述转轴B上方可拆卸连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧可拆卸连接有螺纹套，所述螺纹套一侧可拆卸连接有固定板，所述固定板一侧安装有电机A，所述电机A一侧可拆卸连接有转轴A，所述转轴A一侧可拆卸连接有固定套，所述固定套一侧安装有清理刷。

进一步，所述固定套一侧开设有放置槽，所述固定套一侧可拆卸连接有支杆，所述支杆一侧安装有弹簧，所述支杆上方安装有定位块，所述支杆下方可拆卸连接有拉块，所述清理刷一侧开设有定位孔；通过安装的放置槽、支杆、定位块、定位孔、拉块和弹簧，便于对清理刷进行拆卸。

进一步，所述移动板下方安装有移动块，所述底板表面开设有移动槽，所述竖板一侧开设有滑槽，所述滑槽内侧滑动连接有滑块，所述滑块一侧安装有螺纹套；通过安装的移动块和移动槽，便于移动板进行移动。

进一步，所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连，所述所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连；通过安装的电机A和转轴B，带动清理刷转动。

进一步，所述电机A、电机B和电动伸缩杆的输入端均与外部电源的输出端电性连接；通过连接外部电源，使用电设备正常工作。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：