[实用新型]一种用于半导体封装装置的清洁装置有效
| 申请号： | 202122561058.1 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216311727U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 廖浚男;范光宇;古德宗 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/04 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王家蕾 |
| 地址： | 314513 浙江省嘉兴市桐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 装置 清洁 | ||
1.一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板(9)，其特征在于，所述底板(9)一侧安装有连接板(15)，所述连接板(15)一侧安装有电动伸缩杆(16)，所述电动伸缩杆(16)一侧可拆卸连接有移动板(17)，所述移动板(17)上方安装有竖板(1)，所述竖板(1)一侧安装有电机B(14)，所述电机B(14)上方可拆卸连接有转轴B(13)，所述转轴B(13)上方可拆卸连接有螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)外侧可拆卸连接有螺纹套(3)，所述螺纹套(3)一侧可拆卸连接有固定板(4)，所述固定板(4)一侧安装有电机A(5)，所述电机A(5)一侧可拆卸连接有转轴A(6)，所述转轴A(6)一侧可拆卸连接有固定套(7)，所述固定套(7)一侧安装有清理刷(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的清洁装置，其特征在于：所述固定套(7)一侧开设有放置槽(20)，所述固定套(7)一侧可拆卸连接有支杆(24)，所述支杆(24)一侧安装有弹簧(22)，所述支杆(24)上方安装有定位块(21)，所述支杆(24)下方可拆卸连接有拉块(23)，所述清理刷(8)一侧开设有定位孔(19)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的清洁装置，其特征在于：所述移动板(17)下方安装有移动块(18)，所述底板(9)表面开设有移动槽(10)，所述竖板(1)一侧开设有滑槽(11)，所述滑槽(11)内侧滑动连接有滑块(12)，所述滑块(12)一侧安装有螺纹套(3)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的清洁装置，其特征在于：所述电机A(5)的动力输出端与转轴A(6)的动力输入端相连，所述电机B(14)的动力输出端与转轴B(13)的动力输入端相连。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的清洁装置，其特征在于：所述电机A(5)、电机B(14)和电动伸缩杆(16)的输入端均与外部电源的输出端电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙），未经嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
