[实用新型]一种麦克风结构及电子设备

说明书

本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备。其中，所述麦克风结构包括：基板，其具有第一表面和第二表面，第一表面面向内部空间，第二表面面向外部空间，基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；功能组件，位于基板的第一表面上，该功能组件包括声学部件，用于接收来自所述声孔的声波；所述基板的第二表面上设有金属部件，该金属部件包括裸露在所述外部空间中的露出区域。本实用新型可提高麦克风结构的抗静电放电性能。

技术领域

本实用新型涉及微机电系统技术领域，尤其涉及一种麦克风结构及电子设备。

背景技术

在半导体元器件以及微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS)的生产和使用过程中，静电放电会对器件造成不可逆的损害，因此有必要在基于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的微机电结构(例如麦克风结构)中提供抗静电放电结构，以提高产品抗静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)性能并降低静电放电对器件的损害。

实用新型内容

本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，用以解决现有技术中因静电放电对器件造成损害的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种麦克风结构，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面面向所述麦克风结构的内部空间，所述第二表面面向外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；

功能组件，所述功能组件位于所述基板的所述第一表面上，所述功能组件包括声学部件，所述声学部件用于接收来自所述声孔的声波；

其中，所述基板的所述第二表面上设有金属部件，所述金属部件包括裸露在所述外部空间中的露出区域。

在本实用新型的一个实施例中，所述露出区域包括所述金属部件的全部。

在本实用新型的一个实施例中，所述露出区域包括所述金属部件的一部分。

在本实用新型的一个实施例中，所述露出区域中的一部分环绕所述声孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述金属部件接地。

在本实用新型的一个实施例中，所述功能组件还包括接地部件，所述接地部件与所述金属部件电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述功能组件还包括电路部件，所述电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号，所述电路部件分别通过导线与所述声学部件和所述基板中的焊盘电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述麦克风结构还包括封装壳体，所述封装壳体与所述基板密封连接以形成容置空间，所述容置空间用于容置所述功能组件。

在本实用新型的一个实施例中，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种麦克风结构，所述麦克风结构包括：

分界体，所述分界体的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述分界体的另一侧是外部空间，所述分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的声孔，所述麦克风结构的所述内部空间设置有声学部件，所述声学部件用于接收来自所述声孔的声波；

其中，所述分界体的面向所述外部空间的表面上设置有金属部件，所述金属部件包括裸露在所述外部空间中的露出区域。

在本实用新型的一个实施例中，所述露出区域包括所述金属部件的全部。

在本实用新型的一个实施例中，所述露出区域包括所述金属部件的一部分。

在本实用新型的一个实施例中，所述露出区域中的一部分环绕所述声孔。