[实用新型]一种麦克风结构及电子设备有效
| 申请号： | 202122559204.7 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216491057U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李浩;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 结构 电子设备 | ||
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：
基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面面向所述麦克风结构的内部空间，所述第二表面面向外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；
功能组件，所述功能组件位于所述基板的所述第一表面上，所述功能组件包括声学部件，所述声学部件用于接收来自所述声孔的声波；
其中，所述基板的所述第二表面上设有金属部件，所述金属部件包括裸露在所述外部空间中的露出区域。
2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述露出区域包括所述金属部件的全部。
3.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述露出区域包括所述金属部件的一部分。
4.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述露出区域中的一部分环绕所述声孔。
5.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述金属部件接地。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述功能组件还包括接地部件，所述接地部件与所述金属部件电连接。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述功能组件还包括电路部件，所述电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号，所述电路部件分别通过导线与所述声学部件和所述基板中的焊盘电连接。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括封装壳体，所述封装壳体与所述基板密封连接以形成容置空间，所述容置空间用于容置所述功能组件。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应。
10.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：
分界体，所述分界体的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述分界体的另一侧是外部空间，所述分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的声孔，所述麦克风结构的所述内部空间设置有声学部件，所述声学部件用于接收来自所述声孔的声波；
其中，所述分界体的面向所述外部空间的表面上设置有金属部件，所述金属部件包括裸露在所述外部空间中的露出区域。
11.根据权利要求10所述的麦克风结构，其特征在于，所述露出区域包括所述金属部件的全部。
12.根据权利要求10所述的麦克风结构，其特征在于，所述露出区域包括所述金属部件的一部分。
13.根据权利要求10所述的麦克风结构，其特征在于，所述露出区域中的一部分环绕所述声孔。
14.根据权利要求10-13中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述金属部件接地。
15.根据权利要求10-13中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述分界体是所述麦克风结构的封装壳体。
16.根据权利要求10-13中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构的所述内部空间中还包括电路部件，所述电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号。
17.根据权利要求10-13中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应。
18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-17中任一项所述的麦克风结构。
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