[实用新型]一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备

说明书

本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备。该印刷电路板包括内层板、铜箔层以及厚金层，该铜箔层设在内层板的外表面；该厚金层形成于铜箔层的局部区域，该局部区域的铜箔层厚度为5‑15μm。该电子设备包括上述的印刷电路板。本实用新型所提供的印刷电路板通过内层板、铜箔层以及厚金层的相互作用，将厚金层底部的铜箔层厚度进行限定，使得该印刷电路板避免出现悬铜现象，具有成品质量高、结构简单、易于生产等有益效果。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备。

背景技术

现有印刷电路板所形成的电厚金常常因其底部铜层受碱性药水的蚀刻影响而出现悬铜现象，进而导致电镀铜不均匀、组装过程中无法焊接以及高速信号传输异常等品质问题。

如何减少悬铜现象对印刷电路板质量的影响，正成为印刷电路板制造领域急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备，以改善现有悬铜现象对印刷电路板质量的影响。

本申请实施例的第一方面提供一种具有电厚金的印刷电路板，所述印刷电路板包括：内层板、铜箔层以及厚金层；所述铜箔层设在所述内层板的外表面；所述厚金层形成于所述铜箔层的局部区域；所述局部区域对应的铜箔层厚度为5-15μm。

根据本申请的一些实施例，所述铜箔层包括相互连接的第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层的厚度低于所述第二铜箔层；所述厚金层形成于所述第一铜箔层的外表面。

根据本申请的一些实施例，所述铜箔层还包括电镀铜层；所述电镀铜层形成于所述第二铜箔层的外表面。

根据本申请的一些实施例，所述第二铜箔层表面形成有第一线路图形层；所述第一线路图形层贯通所述电镀铜层。

根据本申请的一些实施例，所述厚金层包括第一金层和第二金层；所述第一金层分别与所述第一铜箔层和第二金层连接。

根据本申请的一些实施例，所述厚金层形成有第二线路图形层，所述第二线路图形层贯通所述第一金层和第二金层。

根据本申请的一些实施例，所述第一铜箔层的厚度为5-15μm；所述第二铜箔层的厚度为30-40μm；所述电镀铜层的厚度为60-90μm。

根据本申请的一些实施例，所述印刷电路板还包括导通孔和沉铜层；所述导通孔为贯通所述铜箔层和内层板；所述沉铜层形成于所述导通孔的孔壁。

根据本申请的一些实施例，所述沉铜层的厚度不小于10μm。

本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的印刷电路板。

根据本申请的一些实施例，所述电子设备包括：内层板、铜箔层以及厚金层；所述铜箔层设在所述内层板的外表面；所述厚金层形成于所述铜箔层的局部区域；所述局部区域对应的铜箔层厚度为5-15μm。根据本申请的一些实施例，所述铜箔层包括相互连接的第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层的厚度低于所述第二铜箔层；所述厚金层形成于所述第一铜箔层的外表面。

因此，本申请实施例的有益效果包括：

1、本实用新型的印刷电路板通过内层板、铜箔层以及厚金层的相互作用，将厚金层底部的铜箔层厚度限定为5-15μm，使得该印刷电路板中避免出现悬铜现象，具有成品质量高的优点；

2、本实用新型的印刷电路板结构简单，易于生产。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：