[实用新型]一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202122557474.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216565702U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李晓维;李龙飞 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张建珍 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电厚金 印刷 电路板 电子设备 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
内层板；
铜箔层，设在所述内层板的外表面；
厚金层，形成于所述铜箔层的局部区域；所述局部区域对应的铜箔层厚度为5-15μm。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述铜箔层包括相互连接的第一铜箔层和第二铜箔层；
所述第一铜箔层的厚度低于所述第二铜箔层；
所述厚金层形成于所述第一铜箔层的外表面。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述铜箔层还包括电镀铜层；
所述电镀铜层形成于所述第二铜箔层的外表面。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，
所述电镀铜层形成有第一线路图形层；
所述第一线路图形层贯通所述电镀铜层。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述厚金层包括第一金层和第二金层；
所述第一金层分别与所述第一铜箔层和第二金层连接。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，
所述厚金层形成有第二线路图形层，
所述第二线路图形层贯通所述第一金层和第二金层。
7.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一铜箔层的厚度为5-15μm；
所述第二铜箔层的厚度为30-40μm；
所述电镀铜层的厚度为60-90μm。
8.根据权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，
所述印刷电路板还包括导通孔和沉铜层；
所述导通孔为贯通所述铜箔层和内层板；
所述沉铜层形成于所述导通孔的孔壁。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述沉铜层的厚度不小于10μm。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的印刷电路板。
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