[实用新型]一种铜箔表面处理驱动装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔表面处理驱动装置，属于铜箔生产技术领域，包括表面处理箱，表面处理箱的一侧设置有驱动箱；驱动箱的内部设置有驱动电机，驱动电机的输出轴上设置有主动齿轮，主动齿轮的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮，远离主动齿轮的方向设置有直径小于第一从动齿轮的第二从动齿轮，第二从动齿轮上设置有主动带轮，主动带轮的一侧设置有凸轮，且凸轮上设置有与主动带轮相配合的从动带轮；本实用新型独立设置驱动箱，且在驱动箱内设置一个驱动电机驱动所有的需要进行驱动的结构，通过机械结构对动力进行同步，防止由于动力不同步而带来的铜箔的损坏，同时节约成本。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产技术领域，具体涉及一种铜箔表面处理驱动装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样；它具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

在铜箔生产过程中，烘干是铜箔表面处理中十分重要的一个环节，其中表面处理过程中会用到铜箔表面处理装置。

但是现有的铜箔表面处理装置上含有多个用于铺开铜箔的驱动轮，每个驱动轮上都设置有独立的转动电机，提高成本的同时危险性高，容易出现某个转动电机的转动不同步而导致的铜箔损坏问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种铜箔表面处理驱动装置，通过独立联动设置的驱动箱，使表面处理箱内的各个部件之间相互联动，防止出现电机不同步的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种铜箔表面处理驱动装置，包括表面处理箱，所述表面处理箱的一侧设置有驱动箱；所述驱动箱的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上设置有主动齿轮，所述主动齿轮的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮，远离所述主动齿轮的方向设置有直径小于所述第一从动齿轮的第二从动齿轮，所述第二从动齿轮上设置有主动带轮，所述主动带轮的一侧设置有凸轮，且所述凸轮上设置有与所述主动带轮相配合的从动带轮。

进一步地，所述第一从动齿轮、所述第二从动齿轮和所述凸轮均转动设置在所述驱动箱内。

进一步地，所述表面处理箱内置有两根第一输送轴，所述第一输送轴的一侧设置有第二输送轴，所述第二输送轴远离所述第一输送轴的一侧设置有裁切机构。

进一步地，所述裁切机构包括设置在所述凸轮上方的裁切轴，所述裁切轴通过两个滑轨设置在所述驱动箱的内壁上，所述裁切轴的另一端活动穿过所述驱动箱和所述表面处理箱，且位于所述表面处理箱内的所述裁切轴的端部设置有切刀。

进一步地，所述第一从动齿轮所对应的所述与所述第一输送轴之间固定连接。

进一步地，所述第二从动齿轮所对应的所述与所述第二输送轴之间固定连接。

进一步地，所述驱动箱外侧设置有降噪层。

进一步地，所述驱动箱内设置有散热机构。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：