[实用新型]一种铜箔表面处理驱动装置

权利要求书

1.一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：包括表面处理箱（17），所述表面处理箱（17）的一侧设置有驱动箱（1）；

所述驱动箱（1）的内部设置有驱动电机（2），所述驱动电机（2）的输出轴（3）上设置有主动齿轮（4），所述主动齿轮（4）的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮（5），远离所述主动齿轮（4）的方向设置有直径小于所述第一从动齿轮（5）的第二从动齿轮（8），所述第二从动齿轮（8）上设置有主动带轮（9），所述主动带轮（9）的一侧设置有凸轮（10），且所述凸轮（10）上设置有与所述主动带轮（9）相配合的从动带轮（11）。

2.如权利要求1所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述第一从动齿轮（5）、所述第二从动齿轮（8）和所述凸轮（10）均转动设置在所述驱动箱（1）内。

3.如权利要求2所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述表面处理箱（17）内置有两根第一输送轴（6），所述第一输送轴（6）的一侧设置有第二输送轴（18），所述第二输送轴（18）远离所述第一输送轴（6）的一侧设置有裁切机构。

4.如权利要求3所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述裁切机构包括设置在所述凸轮（10）上方的裁切轴（13），所述裁切轴（13）通过两个滑轨设置在所述驱动箱（1）的内壁上，所述裁切轴（13）的另一端活动穿过所述驱动箱（1）和所述表面处理箱（17），且位于所述表面处理箱（17）内的所述裁切轴（13）的端部设置有切刀（19）。

5.如权利要求3所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述第一从动齿轮（5）所对应的所述与所述第一输送轴（6）之间固定连接。

6.如权利要求3所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述第二从动齿轮（8）所对应的所述与所述第二输送轴（18）之间固定连接。

7.如权利要求1所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述驱动箱（1）外侧设置有降噪层。

8.如权利要求1或7所述的一种铜箔表面处理驱动装置，其特征在于：所述驱动箱（1）内设置有散热机构。