[实用新型]电池片焊接机构及串焊机有效
| 申请号: | 202122511058.0 | 申请日: | 2021-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN216213506U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 刘兵元;邵锐夫;焦超 | 申请(专利权)人: | 江苏纳百光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 侯玉梅 |
| 地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池 焊接 机构 串焊机 | ||
本实用新型提供了一种电池片焊接机构及串焊机,涉及光伏电池生产技术领域,用以将电池片以及汇流条固化连接形成电池串,实现两个电池片之间连接的可靠性。该装置包括支撑架、焊接皮带结构、汇流条移放结构以及焊灯结构,其中,所述焊接皮带结构以及所述焊灯结构与所述支撑架相连接;所述焊接皮带结构上形成有电池片放置区、预热区、焊接区以及缓降温区,所述焊灯结构设置在所述焊接区的上方,所述汇流条移放结构用以将汇流条移动至所述电池片放置区上。本实用新型用于实现相邻的两个电池片之间以及电池片与汇流条之间连接的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池生产技术领域,尤其是涉及一种电池片焊接机构及串焊机。
背景技术
叠瓦技术不同于传统组件封装方式,是指将传统电池片切为小片,通过导电胶直接衔接两片电池,将其叠加黏贴在一起,再将电池串连接起来。传统组件一般都会保留约2~3毫米的电池片间距,而叠瓦工艺通过交叠电池小片,实现无电池片间距,提高组件封装效率。同样组件面积内可放置多于常规组件13%以上的电池片。因此,叠瓦组件具有输出功率高、内部损耗低、热斑效应小等优势。
串焊机是太阳能电池板生产过程中的重要设备之一,用来通过焊带将多个电池片焊接成电池串,另外,电池串的前后两端也需要焊接上汇流条。本发明旨在提供一种电池片焊接机构,用以将电池片以及汇流条固化连接,实现相邻的两个电池片之间以及电池片与汇流条之间连接的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电池片焊接机构及串焊机,用以将电池片以及汇流条固化连接形成电池串。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
本实用新型提供的一种电池片焊接机构,包括支撑架、焊接皮带结构、汇流条移放结构以及焊灯结构,其中,所述焊接皮带结构、所述汇流条移放结构以及所述焊灯结构与所述支撑架相连接;所述焊接皮带结构上形成有电池片放置区、预热区、焊接区以及缓降温区,所述焊灯结构设置在所述焊接区的上方,所述汇流条移放结构用以将汇流条移动至所述电池片放置区上。
进一步地,所述焊接皮带结构包括焊接皮带,所述焊接皮带上形成电池片传送面,所述电池片传送面的下方设置加热装置,所述电池片传送面上依次形成有所述电池片放置区、所述预热区、所述焊接区以及所述缓降温区,且所述电池片放置区、所述预热区以及所述焊接区的温度逐渐增大。
进一步地,所述焊接皮带的材质为铁氟龙耐高温材质,所述焊接皮带上分布有散热孔。
进一步地,所述加热装置为电加热管,所述加热装置沿所述焊接皮带结构的长度方向间隔分布。
进一步地,所述焊接皮带结构包括支撑辊轴和调节辊轴,所述支撑辊轴固定在所述焊接皮带结构的支架上,所述调节辊轴通过调节机构与所支架相连接,所述焊接皮带套在所述支撑辊轴上且绕过所述调节辊轴,通过调节所述调节辊轴两端的高度以用于防止皮带跑偏。
进一步地,所述调节机构包括支撑弹性件和挤压结构,所述支架上设置配合槽,所述支撑弹性件设置在所述配合槽的底部,所述调节辊轴的两端分别位于对应的所述配合槽内并支撑在相应的所述支撑弹性件上,所述调节辊轴两个端部的上方均设置有所述挤压结构,通过调节所述挤压结构能够挤压所述调节辊轴向下移动;
所述挤压结构包括调节块以及调节螺杆,所述调节块与所述支架固定连接,所述调节螺杆与所述调节块螺纹连接,所述调节螺杆穿过所述调节块并抵接在所述调节辊轴的周向侧面上。
进一步地,所述汇流条移放结构包括汇流支架、吸附装置、驱动装置以及汇流条放置台,所述吸附装置通过所述驱动装置支撑在所述汇流支架上,所述汇流条放置台跨接在所述焊接皮带结构上,所述吸附装置用以吸附汇流条,所述驱动装置能带动所述吸附装置移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





