[实用新型]电池片焊接机构及串焊机有效
| 申请号: | 202122511058.0 | 申请日: | 2021-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN216213506U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 刘兵元;邵锐夫;焦超 | 申请(专利权)人: | 江苏纳百光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 侯玉梅 |
| 地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池 焊接 机构 串焊机 | ||
1.一种电池片焊接机构,其特征在于,包括支撑架(1)、焊接皮带结构(2)、汇流条移放结构(3)以及焊灯结构(4),其中,
所述焊接皮带结构(2)、所述汇流条移放结构(3)以及所述焊灯结构(4)与所述支撑架(1)相连接;所述焊接皮带结构(2)上形成有电池片放置区(201)、预热区(202)、焊接区(203)以及缓降温区(204),所述焊灯结构(4)设置在所述焊接区(203)的上方,所述汇流条移放结构(3)用以将汇流条移动至所述电池片放置区(201)上。
2.根据权利要求1所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述焊接皮带结构(2)包括焊接皮带(205),所述焊接皮带(205)上形成电池片传送面,所述电池片传送面的下方设置加热装置,所述电池片传送面上依次形成有所述电池片放置区(201)、所述预热区(202)、所述焊接区(203)以及所述缓降温区(204),且所述电池片放置区(201)、所述预热区(202)以及所述焊接区(203)的温度逐渐增大。
3.根据权利要求2所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述焊接皮带(205)的材质为铁氟龙耐高温材质,所述焊接皮带(205)上分布有散热孔(206)。
4.根据权利要求2所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述加热装置为电加热管,所述加热装置沿所述焊接皮带结构(2)的长度方向间隔分布。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述焊接皮带结构(2)包括支撑辊轴(207)和调节辊轴(208),所述支撑辊轴(207)固定在所述焊接皮带结构(2)的支架上,所述调节辊轴(208)通过调节机构(5)与所支架相连接,所述焊接皮带(205)套在所述支撑辊轴(207)上且绕过所述调节辊轴(208),通过调节所述调节辊轴(208)两端的高度以用于防止皮带跑偏。
6.根据权利要求5所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述调节机构(5) 包括支撑弹性件(501)和挤压结构,所述支架上设置配合槽,所述支撑弹性件(501)设置在所述配合槽的底部,所述调节辊轴(208)的两端分别位于对应的所述配合槽内并支撑在相应的所述支撑弹性件(501)上,所述调节辊轴(208)两个端部的上方均设置有所述挤压结构,通过调节所述挤压结构能够挤压所述调节辊轴(208)向下移动;
所述挤压结构包括调节块(502)以及调节螺杆,所述调节块(502)与所述支架固定连接,所述调节螺杆与所述调节块(502)螺纹连接,所述调节螺杆穿过所述调节块(502)并抵接在所述调节辊轴(208)的周向侧面上。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述汇流条移放结构(3)包括汇流支架(301)、吸附装置(302)、驱动装置以及汇流条放置台(303),所述吸附装置(302)通过所述驱动装置支撑在所述汇流支架(301)上,所述汇流条放置台(303)跨接在所述焊接皮带结构(2)上,所述吸附装置(302)用以吸附汇流条,所述驱动装置能带动所述吸附装置(302)移动。
8.根据权利要求7所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述驱动装置包括丝杠驱动结构(304)和气缸驱动结构(305),所述气缸驱动结构(305)连接在所述丝杠驱动结构(304)的滑块上,所述气缸驱动结构(305)与所述吸附装置(302)相连接,所述丝杠驱动结构(304)能带动所述气缸驱动结构(305)以及所述吸附装置(302)沿水平方向移动,所述气缸驱动结构(305)带动所述吸附装置(302)上、下移动;所述汇流条放置台(303)包括汇流条盒放置工位和胶盒放置工位。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的电池片焊接机构,其特征在于,所述焊灯结构(4)还包括焊灯支架、焊灯灯管、下压结构、焊灯驱动结构以及下压驱动结构,所述焊灯驱动结构以及所述下压驱动结构连接在所述焊灯支架上,所述焊灯驱动结构与所述焊灯灯管相连接,所述下压驱动结构与所述下压结构相连接。
10.一种串焊机,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的电池片焊接机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





