[实用新型]一种小尺寸表面贴装电路保护元器件有效

专利信息
申请号: 202122489261.2 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN216353618U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 陈绪煌;李伏香 申请(专利权)人: 北京复通电子科技有限责任公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/18
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 王贺玲
地址: 101100 北京市通州区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 表面 电路 保护 元器件
【权利要求书】:

1.一种小尺寸表面贴装电路保护元器件,包括以下部分:平板形的绝缘基材(1);上电极(2)和下电极(3),分别贴覆在所述绝缘基材(1)的上下表面;其特征在于,

所述上电极(2)是由各自具有2~4个指形交叉(23)但又互相绝缘的左上极板(21)和右上极板(22)构成;所述下电极(3)由分居在所述绝缘基材(1)两端的左下极板(31)和右下极板(32)构成;左导电膜(4)将所述左上极板(21)和所述左下极板(31)连接在一起形成左电极,右导电膜(5)将所述右上极板(22)和所述右下极板(32)连接在一起形成右电极;采用聚合物正温度系数材料制成的PPTC薄膜(6),贴覆在所述指形交叉(23)区域,将左电极和右电极连接在一起;绝缘保护层(7)贴覆在所述PPTC薄膜(6)的上表面。

2.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,在所述上电极(2)未被覆盖的表面设有左上焊盘(81)和右上焊盘(82),在下电极的表面设有左下焊盘(91)和右下焊盘(92)。

3.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述绝缘基材(1)由绝缘复合树脂或陶瓷片材制成。

4.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述上电极(2)和下电极(3)由金属箔构成。

5.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述左导电膜(4)和右导电膜(5)为平面、半圆孔形、半椭圆孔形、长方孔形或正方孔形,由金属镀层构成。

6.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述PPTC薄膜(6)的厚度为0.05~0.15mm。

7.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述绝缘保护层(7)是由环氧树脂、聚酰胺树脂、聚四氟乙烯树脂或聚酯树脂中的一种制成。

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