[实用新型]一种小尺寸表面贴装电路保护元器件有效
申请号: | 202122489261.2 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216353618U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 陈绪煌;李伏香 | 申请(专利权)人: | 北京复通电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/18 |
代理公司: | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人: | 王贺玲 |
地址: | 101100 北京市通州区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 表面 电路 保护 元器件 | ||
1.一种小尺寸表面贴装电路保护元器件,包括以下部分:平板形的绝缘基材(1);上电极(2)和下电极(3),分别贴覆在所述绝缘基材(1)的上下表面;其特征在于,
所述上电极(2)是由各自具有2~4个指形交叉(23)但又互相绝缘的左上极板(21)和右上极板(22)构成;所述下电极(3)由分居在所述绝缘基材(1)两端的左下极板(31)和右下极板(32)构成;左导电膜(4)将所述左上极板(21)和所述左下极板(31)连接在一起形成左电极,右导电膜(5)将所述右上极板(22)和所述右下极板(32)连接在一起形成右电极;采用聚合物正温度系数材料制成的PPTC薄膜(6),贴覆在所述指形交叉(23)区域,将左电极和右电极连接在一起;绝缘保护层(7)贴覆在所述PPTC薄膜(6)的上表面。
2.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,在所述上电极(2)未被覆盖的表面设有左上焊盘(81)和右上焊盘(82),在下电极的表面设有左下焊盘(91)和右下焊盘(92)。
3.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述绝缘基材(1)由绝缘复合树脂或陶瓷片材制成。
4.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述上电极(2)和下电极(3)由金属箔构成。
5.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述左导电膜(4)和右导电膜(5)为平面、半圆孔形、半椭圆孔形、长方孔形或正方孔形,由金属镀层构成。
6.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述PPTC薄膜(6)的厚度为0.05~0.15mm。
7.根据权利要求1所述的小尺寸表面贴装电路保护元器件,其特征在于,所述绝缘保护层(7)是由环氧树脂、聚酰胺树脂、聚四氟乙烯树脂或聚酯树脂中的一种制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京复通电子科技有限责任公司,未经北京复通电子科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122489261.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种测定试剂盒用压滤罐
- 下一篇:一种进出料口可调节式匀料装置