[实用新型]双开式遮蔽构件及薄膜沉积机台

说明书

本实用新型提供一种双开式遮蔽构件及薄膜沉积机台，主要包括一第一及一第二遮蔽板、至少一驱动马达及一轴封装置，其中驱动马达通过轴封装置的外管体及轴体分别连接第一及第二遮蔽板，驱动第一及第二遮蔽板朝相反方向摆动，并在一开启状态及一遮蔽状态之间切换。第一及第二遮蔽板皆包括至少一凹槽，以减少第一及第二遮蔽板的重量，并减轻驱动马达承载及驱动第一及第二遮蔽板的负担。

技术领域

本实用新型有关于一种双开式遮蔽构件，主要于遮板板上设置至少一凹槽，以减少第一及第二遮蔽板的重量，并减轻驱动马达承载及驱动第一及第二遮蔽板的负担。

背景技术

化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)及原子层沉积(ALD)皆是常用的薄膜沉积设备，并普遍被使用在集成电路、发光二极管及显示器等制程中。

沉积设备主要包括一腔体及一晶圆承载盘，其中晶圆承载盘位于腔体内，并用以承载至少一晶圆。以物理气相沉积为例，腔体内需要设置一靶材，其中靶材面对晶圆承载盘上的晶圆。在进行物理气相沉积时，可将惰性气体及/或反应气体输送至腔体内，分别对靶材及晶圆承载盘施加偏压，并通过晶圆承载盘加热承载的晶圆。

腔体内的惰性气体因为高压电场的作用，形成离子化的惰性气体，离子化的惰性气体会受到靶材上的偏压吸引而轰击靶材。从靶材溅出的靶材原子或分子受到晶圆承载盘上的偏压吸引，并沉积在加热的晶圆的表面，以在晶圆的表面形成薄膜。

在经过一段时间的使用后，腔体的内表面会形成沉积薄膜，因此需要周期性的清洁腔体，以避免沉积薄膜在制程中掉落，进而污染晶圆。此外靶材的表面亦可能形成氧化物或其他污染物，因此同样需要周期性的清洁靶材。一般而言，通常会通过预烧(burn-in)制程，以电浆离子撞击腔体内的靶材，以去除靶材表面的氧化物或其他污染物。

在进行上述清洁腔体及靶材时，需要将腔体内的晶圆承载盘及晶圆取出，或者隔离晶圆承载盘，以避免清洁过程中污染晶圆承载盘及晶圆。

实用新型内容

薄膜沉积机台在经过一段时间的使用后，通常需要进行清洁，以去除腔室内沉积的薄膜及靶材上的氧化物或氮化物。在清洁的过程中产生的微粒会污染承载盘，因此需要隔离承载盘及污染物。本实用新型提出一种双开式遮蔽构件及薄膜沉积机台，主要通过驱动装置带动两个遮蔽板朝相反方向摆动，使得两个遮蔽板在开启状态及遮蔽状态之间切换。

在清洁反应腔体时，驱动装置带动两个遮蔽板以摆动的方式相互靠近，使得两个遮蔽板相靠近并遮挡容置空间内的承载盘，以避免清洁过程中使用的电浆或产生的污染接触承载盘及/或其承载的基板。在进行沉积制程时，驱动装置带动两个遮蔽板以摆动的方式相互远离，以对反应腔体内的基板进行薄膜沉积。

本实用新型的一目的，在于提供一种具有双开式遮蔽构件的薄膜沉积机台，主要包括一反应腔体、一承载盘及一双开式遮蔽构件。双开式遮蔽构件包括一驱动装置及两个遮蔽板，其中驱动装置连接并驱动两个遮蔽板分别朝相反方向摆动，使得两个遮蔽板操作在一开启状态及一遮蔽状态。

两个遮蔽板面对承载盘的表面上设置至少一凹槽，可在不影响遮蔽板的遮蔽效果的前提下，减少遮蔽板的重量。通过减少遮蔽板的重量，将有利于减轻驱动装置驱动遮蔽板转动的负担。

具体而言，驱动装置通过两个连接臂分别连接并承载两个遮蔽板，通过在遮蔽板上设置至少一凹槽，可减少连接臂承载遮蔽板的负担。此外可进一步在连接臂上设置至少一穿孔部，可在不影响连接臂的结构强度的前提下减少连接臂的重量，并有利于驱动装置通过两个连接臂分别驱动两个遮蔽板朝相反方向摆动。

本实用新型的一目的，在于提供一种具有双开式遮蔽构件的薄膜沉积机台，包括一驱动装置、两个遮蔽板、两个连接臂及两个距离感测单元，其中驱动装置通过两个连接臂分别连接两个遮蔽板。遮蔽板的表面上设置少一凹槽，而连接臂上则设置至少一穿孔部，以减少遮蔽板及连接臂的重量。