[实用新型]一种高可靠性LED封装结构

说明书

本实用新型属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固；同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。

【技术领域】

本实用新型属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构。

【背景技术】

传统平面LED支架产品结构是通过固晶胶将发光芯片固定在支架上五金片(导电焊盘)的表面上，而这种LED支架产品在使用过程中会出现外界水汽沿五金片渗透到发光芯片处，水汽在通电状态下产生电解会造成金属迁移，从而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常，而五金片与固晶胶的膨胀系统差异较大，存在发光芯片脱落的风险，而且这种平面LED支架产品结构设计无法满足极限尺寸产品设计要求。

【实用新型内容】

本实用新型提出了一种不仅使得发光芯片性能稳定、粘结强度高，且可提升产品极限尺寸的高可靠性LED封装结构。

本实用新型由以下技术方案实现的：

一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和所述导电焊盘的导线，所述发光芯片组包括B芯片、G芯片以及R芯片，所述R芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上，所述B芯片和G芯片通过固晶胶固定在若干所述导电焊盘之间的PPA支架表面上。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述B芯片和G芯片固定在若干所述导电焊盘之间的隔离区域上，所述隔离区域分布于PPA支架的中心位置，所述R芯片固定在其中一个导电焊盘上，所述B芯片、G芯片和R芯片共线布置。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述导电焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、以及第四焊盘，所述B芯片分别与第一焊盘和第二焊盘连接，所述G芯片分别与第一焊盘和第三焊盘连接，所述R芯片通过固晶胶固定在第四焊盘上且与第一焊盘连接。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘分别设于所述隔离区域两侧，所述第四焊盘设于隔离区域下方，以使所述B芯片、G芯片和R芯片实现呈一字型共线固晶排列。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述PPA支架的整体长度范围为0.7～3.5mm，宽度范围为0.7～3.5mm。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述R芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的固晶区域设计为粗糙面。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述PPA支架上设有外扩型腔体，所述外扩型腔体的侧壁向内弯曲。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述外扩型腔体内设有覆盖发光芯片组、导线以及导电焊盘的封装胶体。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述透明封装胶体的上表面设有磨砂面。

如上所述一种高可靠性LED封装结构，所述PPA支架的PPA材质为黑色。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：