[实用新型]一种高可靠性LED封装结构

权利要求书

1.一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，包括PPA支架(1)、若干设于PPA支架(1)上且相互之间电气隔离的导电焊盘(2)、发光芯片组(3)、用于固定发光芯片组(3)的固晶胶(4)、以及连接发光芯片组(3)和所述导电焊盘(2)的导线(5)，所述发光芯片组(3)包括B芯片(31)、G芯片(32)以及R芯片(33)，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在导电焊盘(2)上，所述B芯片(31)和G芯片(32)通过固晶胶(4)固定在若干所述导电焊盘(2)之间的PPA支架(1)表面上。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述B芯片(31)和G芯片(32)固定在若干所述导电焊盘(2)之间的隔离区域(9)上，所述隔离区域(9)分布于PPA支架(1)的中心位置，所述R芯片(33)固定在其中一个导电焊盘(2)上，所述B芯片(31)、G芯片(32)和R芯片(33)共线布置。

3.根据权利要求2所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述导电焊盘(2)包括第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、第三焊盘(23)、以及第四焊盘(24)，所述B芯片(31)分别与第一焊盘(21)和第二焊盘(22)连接，所述G芯片(32)分别与第一焊盘(21)和第三焊盘(23)连接，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在第四焊盘(24)上且与第一焊盘(21)连接。

4.根据权利要求3所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(21)、第二焊盘(22)和第三焊盘(23)分别设于所述隔离区域(9)两侧，所述第四焊盘(24)设于隔离区域(9)下方，以使所述B芯片(31)、G芯片(32)和R芯片(33)实现呈一字型共线固晶排列。

5.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述PPA支架(1)的整体长度范围为0.7～3.5mm，宽度范围为0.7～3.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述R芯片(33)通过固晶胶(4)固定在导电焊盘(2)上的固晶区域设计为粗糙面。

7.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述PPA支架(1)上设有外扩型腔体(6)，所述外扩型腔体(6)的侧壁(61)向内弯曲。

8.根据权利要求7所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述外扩型腔体(6)内设有覆盖发光芯片组(3)、导线(5)以及导电焊盘(2)的封装胶体(7)。

9.根据权利要求8所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体(7)的上表面设有磨砂面(8)。

10.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，所述PPA支架(1)的PPA材质为黑色。