[实用新型]一种IC封装框架送料抓取机构有效
| 申请号: | 202122430099.7 | 申请日: | 2021-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN216189092U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 袁楠稀 | 申请(专利权)人: | 东莞市吉晓科技有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G47/82 |
| 代理公司: | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 韩波 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 封装 框架 抓取 机构 | ||
本实用新型涉及一种抓取机构,尤其涉及一种IC封装框架送料抓取机构。要解决的技术问题是:提供一种能够防止在往冲压机模具上送未进行冲压的IC封装框架时,防止被冲压机压伤的IC封装框架送料抓取机构。本实用新型的技术方案为:一种IC封装框架送料抓取机构,包括有支撑板、支撑块、安装架等;支撑块左右两侧均连接有支撑板,前侧支撑板的左侧连接有安装架。本实用新型通过设有置物板,便于放置未进行冲压的IC封装框架;通过设有第一连接块和楔形块,便于对未进行冲压的IC封装框架进行夹紧;通过设有气缸,便于将抓取到的未进行冲压的IC封装框架继续推送至冲压机模具上。
技术领域
本实用新型涉及一种抓取机构,尤其涉及一种IC封装框架送料抓取机构。
背景技术
IC是指集成电路,而IC封装框架自然就是用于集成电路的封装框架,IC框架在制造时,需要将未进行冲压的IC封装框架放置冲压机模具上冲压出各种孔。目前对IC封装框架的送料方式是通过手动将未进行冲压的IC封装框架放置冲压机模具上冲压,这种方式易使人们的手被冲压机压伤。
因此亟需设计一种能够防止在往冲压机模具上送未进行冲压的IC封装框架时,防止被冲压机压伤的IC封装框架送料抓取机构。
实用新型内容
为了克服目前向冲压机上送料的方式易使手部压伤的缺点,要解决的技术问题是:提供一种能够防止在往冲压机模具上送未进行冲压的IC封装框架时,防止被冲压机压伤的IC封装框架送料抓取机构。
本实用新型的技术方案为:一种IC封装框架送料抓取机构,包括有支撑板、支撑块、安装架、电机、转轮、平皮带、第一连接块、限位杆、第一弹簧、楔形块、置物板、支架、挡板、气缸、第二连接块、压板、档杆、第二弹簧和固定块,支撑块前后两侧均连接有支撑板,前侧支撑板的左侧连接有安装架,安装架内部安装有电机,前后两侧支撑板之间的左右两侧均转动式连接有转轮,左侧转轮的前端与电机的输出轴连接,左侧转轮的前部与后部和右侧转轮的前部与后部之间均绕接有平皮带,前后两侧平皮带之间均连接有多个第一连接块,第一连接块的左右两侧分别与自身的中左侧和中右侧之间均连接有限位杆,两侧限位杆的相对面均滑动式连接有楔形块,两侧楔形块的斜面位于两侧楔形块的相对面,两侧楔形块分别与第一连接块的左右两侧之间连接有第一弹簧,多个第一连接块左部下侧均连接有多块置物板,前侧支撑板的顶部左侧连接有挡板,后侧支撑板的后部左侧连接有支架,支架上部滑动式连接有气缸,气缸的活塞杆上连接有第二连接块,第二连接块底部后侧滑动式连接有压板,压板左部后侧连接有档杆,压板后侧与第二连接块之间连接有第二弹簧,第二连接块底部前侧连接有固定块。
作为本实用新型的一种优选技术方案,还包括有支撑框、连接杆和第三弹簧,气缸中部设有支撑框,支撑框顶部连接有连接杆,连接杆贯穿支架顶部,连接杆顶部与支架之间连接有第三弹簧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,压板前部下侧开有凹槽,可使IC封装框架后侧滑入凹槽内,IC封装框架前侧则贴在固定块后侧,完成IC封装框架的抓取。
作为本实用新型的一种优选技术方案,支架上部前后两侧的孔呈体育馆的足球场场地的形状,可使气缸上下移动。
作为本实用新型的一种优选技术方案,压板右侧呈斜面向后倾斜的梯形。
作为本实用新型的一种优选技术方案,固定块右侧呈斜面向前倾斜的梯形。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过设有置物板,便于放置未进行冲压的IC封装框架;通过设有第一连接块和楔形块,便于对未进行冲压的IC封装框架进行夹紧;通过设有气缸,便于将抓取到的未进行冲压的IC封装框架继续推送至冲压机模具上,如此人们无需手动上料,达到了防止手被冲压机压伤的效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的第一种部分立体结构示意图。
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