[实用新型]一种IC封装框架送料抓取机构有效

专利信息
申请号: 202122430099.7 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN216189092U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 袁楠稀 申请(专利权)人: 东莞市吉晓科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/82
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 韩波
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 封装 框架 抓取 机构
【权利要求书】:

1.一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:包括有支撑板(1)、支撑块(2)、安装架(3)、电机(4)、转轮(5)、平皮带(6)、第一连接块(7)、限位杆(8)、第一弹簧(9)、楔形块(10)、置物板(11)、支架(12)、挡板(13)、气缸(14)、第二连接块(15)、压板(16)、档杆(17)、第二弹簧(18)和固定块(19),支撑块(2)前后两侧均连接有支撑板(1),前侧支撑板(1)的左侧连接有安装架(3),安装架(3)内部安装有电机(4),前后两侧支撑板(1)之间的左右两侧均转动式连接有转轮(5),左侧转轮(5)的前端与电机(4)的输出轴连接,左侧转轮(5)的前部与后部和右侧转轮(5)的前部与后部之间均绕接有平皮带(6),前后两侧平皮带(6)之间均连接有多个第一连接块(7),第一连接块(7)的左右两侧分别与自身的中左侧和中右侧之间均连接有限位杆(8),两侧限位杆(8)的相对面均滑动式连接有楔形块(10),两侧楔形块(10)的斜面位于两侧楔形块(10)的相对面,两侧楔形块(10)分别与第一连接块(7)的左右两侧之间连接有第一弹簧(9),多个第一连接块(7)左部下侧均连接有多块置物板(11),前侧支撑板(1)的顶部左侧连接有挡板(13),后侧支撑板(1)的后部左侧连接有支架(12),支架(12)上部滑动式连接有气缸(14),气缸(14)的活塞杆上连接有第二连接块(15),第二连接块(15)底部后侧滑动式连接有压板(16),压板(16)左部后侧连接有档杆(17),压板(16)后侧与第二连接块(15)之间连接有第二弹簧(18),第二连接块(15)底部前侧连接有固定块(19)。

2.如权利要求1所述的一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:还包括有支撑框(20)、连接杆(21)和第三弹簧(22),气缸(14)中部设有支撑框(20),支撑框(20)顶部连接有连接杆(21),连接杆(21)贯穿支架(12)顶部,连接杆(21)顶部与支架(12)之间连接有第三弹簧(22)。

3.如权利要求2所述的一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:压板(16)前部下侧开有凹槽,可使IC封装框架后侧滑入凹槽内,IC封装框架前侧则贴在固定块(19)后侧,完成IC封装框架的抓取。

4.如权利要求3所述的一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:支架(12)上部前后两侧的孔呈体育馆的足球场场地的形状,可使气缸(14)上下移动。

5.如权利要求4所述的一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:压板(16)右侧呈斜面向后倾斜的梯形。

6.如权利要求5所述的一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:固定块(19)右侧呈斜面向前倾斜的梯形。

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