[实用新型]一种芯片测试座

说明书

本实用新型属于半导体测试技术领域，公开了一种芯片测试座，芯片测试座包括测试探针、金属基座和第一绝缘定位组件，测试探针用于连接芯片的引脚，测试探针包括接地探针和信号探针，金属基座上设置有接地针腔孔和信号针腔孔，第一绝缘定位组件设置于金属基座上。本实用新型提供的芯片测试座，将测试探针一一对应的插接于金属基座上的针腔孔内，以使测试探针隔开，避免测试探针之间的信号产生干扰，信号探针通过第一绝缘定位组件避免与金属基座接触，防止信号探针和金属基座之间导电，金属基座接地并与接地探针电连接，能有效屏蔽外界信号对芯片测试的干扰，适用于高频芯片的测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试座。

背景技术

随着5G和大数据的飞速发展，芯片工作的频率和速率越来越高，对芯片测试座的回损、插损、隔离度等一系列性能要求的指标越来越高。

目前，现有的芯片测试座通常采用非导电的复合塑料作为基座，以固定测试探针，此类芯片测试座的阻抗较差，信号传输衰减较大，且信号之间容易产生干扰，无法应用于高频芯片的测试中。

如何不失真地测试芯片的高速、高频指标，是摆在芯片测试领域的最大难题，也是限制芯片往高速和高频领域发展的重大瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试座，适用于高频芯片的测试。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试座，包括：

测试探针，测试探针用于连接芯片的引脚，测试探针包括至少一个接地探针和至少一个信号探针；

金属基座，金属基座上设置有与接地探针一一对应设置的接地针腔孔和与信号探针一一对应设置信号针腔孔，接地探针插接于接地针腔孔内，信号探针插接于信号针腔孔内，金属基座与接地探针电连接，且金属基座接地；

第一绝缘定位组件，设置于金属基座上，第一绝缘定位组件能防止信号探针与金属基座接触。

可选地，第一绝缘定位组件包括：

第一绝缘框，第一绝缘框设置于金属基座的底面上，第一绝缘框上开设有与信号针腔孔一一对应设置的第一通孔；

第一绝缘套，第一绝缘套设置于第一通孔内，且第一绝缘套套接于信号探针背向金属基座顶面的端部上。

可选地，第一通孔为阶梯孔，第一绝缘套的外侧壁的形状为与第一通孔匹配贴合的阶梯状，且第一通孔的大端朝向金属基座。

可选地，第一绝缘定位组件还包括：

第二绝缘框，第二绝缘框设置于金属基座的顶面上，第二绝缘框上开设有与信号针腔孔一一对应设置的第二通孔；

第二绝缘套，第二绝缘套设置于第二通孔内，且第二绝缘套套接于信号探针背向金属基座底面的端部上。

可选地，金属基座顶部设置有凹槽，第二绝缘框设置于凹槽内，信号针腔孔内沿孔壁周向设置有设置有第一凸起，第二绝缘套的外侧壁为阶梯状，第二绝缘套的小端依次穿设于信号针腔孔和第二通孔内，第二绝缘套的阶梯面抵靠第一凸起。

可选地，金属基座上设置有第一定位部，第一定位部用于固定接地探针，金属基座通过第一定位部与接地探针电连接。

可选地，第一定位部包括设置于接地针腔孔两端的第二凸起，第二凸起设置于接地针腔孔内且沿接地针腔孔的孔壁周向设置，接地探针两侧端部侧壁分别与相对应的第二凸起贴合。

可选地，还包括设置于金属基座上的导向板，导向板上设置有导向孔，芯片能穿设导向孔以使引脚抵靠测试探针。

可选地，金属基座包括上基座和与上基座连接的下基座。