[实用新型]一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置

说明书

本实用新型公开了一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳，所述电路板壳的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层，所述阻焊层的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚，所述电路板壳的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚。该改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，能够加快生产的效果，同时能够实现焊接自动化，并且有效的降低了焊接不良的情况，同时能够大幅度提升焊接良率。

技术领域

本实用新型涉及电源板相关技术领域，具体为一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置。

背景技术

电源板中常规安装AC BUS BAR对电能进行汇集和分配，其材质一般为铜或铜、铝等高导电率的材料制成，其电流密度大，电阻小，集肤效应小，无须降容使用，AC BUS BAR与电源基板之间采用锡焊方式连接时，其表面需对原材料基底再次进行镀层处理，考虑常规使用和成本，一般为镀锡或镀镍，以达到焊锡连接。

但是目前使用的阻焊装置，焊接效率低，焊接效果不理想，AC BUS BAR需求热量和散热量大，使用对工具部件的损耗大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，以解决上述背景技术中提出的目前使用的阻焊装置，焊接效率低，焊接效果不理想，AC BUS BAR需求热量和散热量大，使用对工具部件的损耗大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳，所述电路板壳的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层，所述阻焊层的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚，所述电路板壳的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚。

优选的，所述阻焊层的材质由油墨构成。

优选的，所述上焊脚与下焊脚的尺寸均为1mm，且上焊脚与下焊脚为凸形结构设置

优选的，所述阻焊层的宽度大于上焊脚与下焊脚的宽度2mm。

优选的，所述上焊脚与下焊脚均设置有若干个，且上焊脚与下焊脚在电路板壳的表面上呈等间距分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，能够加快生产的效果，同时能够实现焊接自动化；

2、该改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，有效的降低了焊接不良的情况，同时能够大幅度提升焊接良率。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型焊脚测试结构示意图。

图中：1、电路板壳；2、阻焊层；3、上焊脚；4、下焊脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置，包括电路板壳1，电路板壳1的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层2，阻焊层2的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚3，电路板壳1的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚4。

阻焊层2的材质由油墨构成，这样则能够很好的对于焊接的位置进行温度阻隔，上焊脚3与下焊脚4部分的厚度减少为原来的1/2，即由原来的2mm厚度改为1mm厚度，减少厚度方向为焊接面始向基板方向减少。