[实用新型]一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置有效
申请号: | 202122360149.9 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN215615640U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 方海军;高攀攀 | 申请(专利权)人: | 苏州亿马半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215131 江苏省苏州市相城区经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改造 ac bus bar 焊接 效果 装置 | ||
1.一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置,包括电路板壳(1),其特征在于:所述电路板壳(1)的外壁上方两侧均安装有大小相同的阻焊层(2),所述阻焊层(2)的外壁上方固定安装有与之相匹配的上焊脚(3),所述电路板壳(1)的外壁下方两侧均安装有大小相同的下焊脚(4)。
2.根据权利要求1所述的一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置,其特征在于:所述阻焊层(2)的材质由油墨构成。
3.根据权利要求1所述的一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置,其特征在于:所述上焊脚(3)与下焊脚(4)的尺寸均为1mm,且上焊脚(3)与下焊脚(4)为凸形结构设置。
4.根据权利要求1所述的一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置,其特征在于:所述阻焊层(2)的宽度大于上焊脚(3)与下焊脚(4)的宽度2mm。
5.根据权利要求1所述的一种改造AC BUS BAR焊接效果的阻焊装置,其特征在于:所述上焊脚(3)与下焊脚(4)均设置有若干个,且上焊脚(3)与下焊脚(4)在电路板壳(1)的表面上呈等间距分布。
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