[实用新型]双面多层微波炉电路板结构

说明书

本实用新型公开了双面多层微波炉电路板结构，包括电路板主体，所述电路板主体由顶部到底部依次为顶层信号层、固化层、线路层、内部电源层、散热层和底层信号层，所述顶层信号层底端与固化层顶端固定连接，所述固化层底端与线路层顶端固定连接，所述线路层底端与内部电源层顶端固定连接，所述内部电源层底端与散热层顶端固定连接，所述散热层底端与底层信号层顶端固定连接。该种双面多层微波炉电路板结构，在对双面多层微波炉电路板结构具有较高的实用性。

技术领域

本实用新型涉及双面多层微波炉电路板技术领域，具体为双面多层微波炉电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

对于部分装置，需要用到多个叠加的电路板，用以实现高速传输的效果，然而现有技术的层叠式电路板，各层之间需要焊接固定，且散热性能较差，且强度较差，使用比较不方便。

因此我们对此做出改进，提出双面多层微波炉电路板结构。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型双面多层微波炉电路板结构，包括电路板主体，所述电路板主体由顶部到底部依次为顶层信号层、固化层、线路层、内部电源层、散热层和底层信号层，所述顶层信号层底端与固化层顶端固定连接，所述固化层底端与线路层顶端固定连接，所述线路层底端与内部电源层顶端固定连接，所述内部电源层底端与散热层顶端固定连接，所述散热层底端与底层信号层顶端固定连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述顶层信号层为元件层，所述元件层上设置有导线和覆铜。

作为本实用新型的优选技术方案，所述固化层由上固化板和下固化板构成，所述上固化板内部设置有玻璃纤维补强板，所述下固化板内部设置有若干玻璃微球。

作为本实用新型的优选技术方案，所述线路层内部设置有镀镍层、镀金层和阻焊层，且所述镀镍层、镀金层和阻焊层通过粘结而成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述散热层为导热胶层，所述导热胶层内部设置有金属片，且所述顶层信号层顶端四角设置有导热柱。

作为本实用新型的优选技术方案，所述底层信号层底端面为焊锡层面，所述顶层信号层和底层信号层表面均覆盖有防水透气膜。

作为本实用新型的优选技术方案，所述顶层信号层、固化层、线路层、内部电源层、散热层和底层信号层层体均设置有元件孔，所述顶层信号层、线路层、内部电源层和底层信号层之间通过元件孔电气连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述顶层信号层底端一圈固定连接有卡位圈，所述底层信号层顶部设置有卡槽，所述卡位圈设置在卡槽内部，且所述固化层、线路层、内部电源层和散热层设置在卡位圈内部。

本实用新型的有益效果是：

1、该种双面多层微波炉电路板结构，通过设置的玻璃纤维补强板和玻璃微球，玻璃纤维补强板，提高了电路板的硬度，设置有玻璃微球的空腔，提高了电路板的散热性能；

2、该种双面多层微波炉电路板结构，通过设置有导热胶层和金属片，将热能转化为机械能，实现了有效的散热，而导热柱，实现电路板的正常热传及线路安全的运作，促使整个电路板能均匀有效的实现转换导热及散热等功能，有效控制电子元件的使用寿命，进而稳定基板本体表面的电性能安全，防止电路板发生漏电现象；