[实用新型]双面多层微波炉电路板结构

权利要求书

1.双面多层微波炉电路板结构，包括电路板主体(1)，其特征在于，所述电路板主体(1)由顶部到底部依次为顶层信号层(2)、固化层(3)、线路层(4)、内部电源层(5)、散热层(6)和底层信号层(7)，所述顶层信号层(2)底端与固化层(3)顶端固定连接，所述固化层(3)底端与线路层(4)顶端固定连接，所述线路层(4)底端与内部电源层(5)顶端固定连接，所述内部电源层(5)底端与散热层(6)顶端固定连接，所述散热层(6)底端与底层信号层(7)顶端固定连接。

2.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述顶层信号层(2)为元件层，所述元件层上设置有导线和覆铜。

3.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述固化层(3)由上固化板(301)和下固化板(302)构成，所述上固化板(301)内部设置有玻璃纤维补强板(8)，所述下固化板(302)内部设置有若干玻璃微球(9)。

4.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述线路层(4)内部设置有镀镍层、镀金层和阻焊层，且所述镀镍层、镀金层和阻焊层通过粘结而成。

5.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述散热层(6)为导热胶层，所述导热胶层内部设置有金属片，且所述顶层信号层(2)顶端四角设置有导热柱(10)。

6.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述底层信号层(7)底端面为焊锡层面，所述顶层信号层(2)和底层信号层(7)表面均覆盖有防水透气膜。

7.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述顶层信号层(2)、固化层(3)、线路层(4)、内部电源层(5)、散热层(6)和底层信号层(7)层体均设置有元件孔(11)，所述顶层信号层(2)、线路层(4)、内部电源层(5)和底层信号层(7)之间通过元件孔(11)电气连接。

8.根据权利要求1所述的双面多层微波炉电路板结构，其特征在于，所述顶层信号层(2)底端一圈固定连接有卡位圈(12)，所述底层信号层(7)顶部设置有卡槽(13)，所述卡位圈(12)设置在卡槽(13)内部，且所述固化层(3)、线路层(4)、内部电源层(5)和散热层(6)设置在卡位圈(12)内部。