[实用新型]一种TOSA光器件TEC控制装置有效

申请号：	202122324354.X	申请日：	2021-09-23
公开（公告）号：	CN215641965U	公开（公告）日：	2022-01-25
发明（设计）人：	罗进	申请（专利权）人：	成都英思嘉半导体技术有限公司
主分类号：	G02B6/42	分类号：	G02B6/42;H04B10/50
代理公司：	四川力久律师事务所 51221	代理人：	任晓扬
地址：	610041 四川省成都市高新区***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	一种 tosa 器件 tec 控制装置
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【说明书】：

本实用新型涉及光模块温控技术领域，具体涉及一种TOSA光器件TEC控制装置，包括主控模块，所述主控模块用于从上位机接收温度控制指令，还包括数模转换模块和热电制冷控制模块，所述主控模块输出所述温度控制指令到所述数模转换模块，所述数模转换模块根据所述温度控制指令输出相应的预期电压，所述热电制冷控制模块输入所述预期电压，输出差分驱动电压至半导体制冷片，驱动半导体制冷片工作。该装置可进行可视化操作，自动调整TEC制冷片的电流，仅需要几秒钟即可完成，体积小，易于集成。

技术领域

本实用新型涉及光模块温控技术领域，具体涉及一种TOSA光器件TEC控制装置。

背景技术

随着光纤通信网络架构中传输速率的不断提升及机架密度的增加及小型化的趋势，散热已成为光电器件(模块)不可忽视的问题，为了使TOSA(光发射组件)的Laser(激光器)处于比较合适的温度条件下工作，目前对于大多数的光器件来说，在测试和使用时都需要使用到TEC(ThermoElectronicCooler热电制冷)控制器，很多TOSA厂家是直接从其他厂家购买现成的TEC控制器，如此虽然省略了开发控制器的时间，却造成了整个系统体积过于庞大，例如市场上现有的TEC控制器(如TED200C)体积大小为146mm*290mm*66mm，动辄数千元一台，还提高了整个系统的成本。

授权公告号为CN203133630U的公开专利公开了一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自整定系统，包括上位机、控制PID温控电路参数自整定过程的主控模块、模拟PID温控模块、热电制冷驱动模块和测温模块，该系统用于红外探测器的制冷控制领域，而在光模块领域，尚待开发一种体积微小，成本低廉、可以根据产品的不同温度工作条件而能随意对温度进行更改设置的TEC控制装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服光模块领域现有技术中使用市场上现成的TEC控制器而造成体积庞大、成本高昂的问题，提供一种TOSA光器件TEC控制装置。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种TOSA光器件TEC控制装置，包括主控模块，所述主控模块用于从上位机接收温度控制指令，其特征在于，还包括数模转换模块和热电制冷控制模块，

所述主控模块输出所述温度控制指令到所述数模转换模块，

所述数模转换模块根据所述温度控制指令输出相应的预期电压，

所述热电制冷控制模块输入所述预期电压，输出差分驱动电压至半导体制冷片，驱动半导体制冷片工作。

进一步的，所述热电制冷控制模块包括TEC芯片U2、温度反馈电路和模拟PID补偿电路，所述TEC芯片U2分别连接所述温度反馈电路和所述模拟PID补偿电路；

所述温度反馈电路输出当前温度信号；

所述TEC芯片U2输入所述预期电压和所述当前温度信号；

所述模拟PID补偿电路用于根据所述当前温度信号，对所述预期电压进行自动PID补偿，调整所述半导体制冷片的电流；

所述TEC芯片U2还用于输出所述差分驱动电压。