[实用新型]一种TOSA光器件TEC控制装置

权利要求书

1.一种TOSA光器件TEC控制装置，包括主控模块，所述主控模块用于从上位机接收温度控制指令，其特征在于，还包括数模转换模块和热电制冷控制模块，

所述主控模块输出所述温度控制指令到所述数模转换模块，

所述数模转换模块根据所述温度控制指令输出相应的预期电压，

所述热电制冷控制模块输入所述预期电压，输出差分驱动电压至半导体制冷片，驱动半导体制冷片工作。

2.如权利要求1所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述热电制冷控制模块包括TEC芯片U2、温度反馈电路和模拟PID补偿电路，所述TEC芯片U2分别连接所述温度反馈电路和所述模拟PID补偿电路；

所述温度反馈电路输出当前温度信号；

所述TEC芯片U2输入所述预期电压和所述当前温度信号；

所述模拟PID补偿电路用于根据所述当前温度信号，对所述预期电压进行自动PID补偿，调整所述半导体制冷片的电流；

所述TEC芯片U2还用于输出所述差分驱动电压。

3.如权利要求2所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述TEC芯片U2的型号为ADN8834。

4.如权利要求3所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述模拟PID补偿电路包括电容C98、电容C107、电容C108、电阻R107、电阻R111和电阻R116；

所述TEC芯片U2的OUT1引脚与IN2N引脚之间串联电阻R111，所述电容C98的一端与电阻R107的一端连接，电容C98的另一端连接所述IN2N引脚，电阻R107的另一端连接所述OUT1引脚；

所述TEC芯片U2的OUT2引脚与IN2N引脚之间串联电容C107，所述电容C108的一端与电阻R116的一端连接，电容C108的另一端连接所述OUT2引脚，电阻R116的另一端连接所述IN2N引脚。

5.如权利要求3所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述温度反馈电路包括电阻R103、电阻R104、电阻R109和电阻R209，其中所述电阻R209为热敏电阻，

所述TEC芯片U2的OUT1引脚与所述TEC芯片U2的IN1N引脚之间串联电阻R109，

所述TEC芯片U2的IN1N引脚与所述TEC芯片U2的VREF引脚之间串联电阻R103，

所述TEC芯片U2的IN1N引脚上串联电阻R104和电阻R209后连接到地。

6.如权利要求3所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述数模转换模块的型号为LTC2632，所述数模转换模块通过其DAC输出端与所述TEC芯片U2的IN2P引脚连接，输出所述预期电压。

7.如权利要求6所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述主控模块与所述数模转换模块之间使用SPI总线连接，采用SPI协议传输所述温度控制指令。

8.如权利要求1～7任一项所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，还包括通信协议转换模块，所述通信协议转换模块连接在上位机和主控模块之间，用于当上位机与主控模块接口不一致时按照相应的通信协议进行数据包格式的转换。

9.如权利要求8所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，所述通信协议转换模块采用USB转UART芯片，型号为CH340G，所述USB转UART芯片与上位机之间使用USB总线连接，所述USB转UART芯片与主控模块之间使用UART总线连接。

10.如权利要求9所述的一种TOSA光器件TEC控制装置，其特征在于，还包括电源模块，所述电源模块包括第一稳压芯片和第二稳压芯片，所述第一稳压芯片分别与所述通信协议转换模块、主控模块和数模转换模块连接，用于提供第一直流电源，所述第二稳压芯片与所述热电制冷控制模块连接，用于提供第二直流电源。