[实用新型]探针及集成电路测试设备

说明书

本实用新型提出一种探针及集成电路测试设备，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试IC，所述第二接触段下端用于接触测试PCB；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述连接段在竖直方向上可发生弹性形变。如此，本实用新型解决了现有技术中阻抗较大，各探针之间阻抗一致较差、装配成本较高的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试设备技术领域，尤其涉及一种探针及包括所述探针的集成电路测试设备。

背景技术

现有技术中，用于集成电路测试的探针常呈弹性件设置由针管、针头、弹簧部件组合而成。但是这样设置会导致测试时电流需要通过的路径较长，多个部件相互接触导通构成，使其接触阻抗较大，影响集成电路的实际测试效果。即现有技术中集成电路测试用探针存在阻抗较大，各探针之间阻抗一致性较差的问题，同时由于现有测试探针采用针管、针头、弹簧等部件装配而成，加工、装配成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备。旨在解决现有技术中集成电路测试用探针存在的阻抗较大的问题。

本实用新型提出一种探针，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试IC，所述第二接触段下端用于接触测试PCB；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述连接段在竖直方向上可发生弹性形变。

在一可选实施例中，所述连接段包括有缺口的环状结构，所述缺口的上侧设置有第一自由端，所述缺口的下侧设置有第二自由端，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互靠近。

在一可选实施例中，所述连接段呈C形件设置，所述C形件包括第一缺口，所述第一自由端、所述第二自由端分别设置于所述第一缺口的上下两侧，所述C形件底端用于与所述测试PCB接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互接触。

在一可选实施例中，所述连接段呈S形设置，所述S形件包括由上至下设置的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口上侧设置有第一自由端，所述第三缺口下侧设置有第二自由端，所述第三缺口和所述第二缺口之间设置有过渡段，所述S形件底端用于与所述测试PCB接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述过渡段接触，所述第二自由端和所述过渡段接触；或者，所述连接段呈m形件设置；或者，所述连接段呈8字形件设置；或者，所述连接段呈环形件设置；或者，所述第二接触段呈倒梯形件设置；或者，所述第二接触段呈三角件设置；或者，所述第二接触段呈半框形件设置；或者，所述连接段包括环形件以及有缺口的环状结构，其中，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构下方；或者，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构上方。

在一可选实施例中，所述探针还包括支撑部，所述测试IC和所述测试PCB 之间设置有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述探针晃动。

在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部设置于所述第一自由端和所述第一接触段之间，所述第二支撑部设置于所述第二自由端和所述第二接触段之间。

在一可选实施例中，所述第一支撑部、所述第二支撑部呈上下对称设置。

在一可选实施例中，所述第一接触段上端形成有接触面；或者，所述第一接触段上端或者所述第一接触段上端形成有多个接触凸起；或者，所述第一接触段上端形成有单个接触凸起；或者，所述第一接触段上端呈W形件或 V形件或U形件设置。

在一可选实施例中，所述第二接触段下端形成有接触面；或者，所述第二接触段下端形成有多个接触凸起或者，所述第二接触段下端形成有单个接触点；或者，所述第二接触段下端呈W形件或V形件或U形件设置。

本实用新型还提出一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括上文所述的探针。