[实用新型]一种新型PCB多层电路板有效

专利信息
申请号: 202122283222.7 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN215735025U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 金功成;嵇建新;李强;华允钧 申请(专利权)人: 江油星创联精密电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 成都海成知识产权代理事务所(普通合伙) 51357 代理人: 庞启成
地址: 621700 四川省绵阳市江油市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 pcb 多层 电路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型PCB多层电路板,包括固定板,所述固定板的内部可拆卸安装有托板,所述托板的上端安装有电路板,所述固定板的下端面可拆卸安装有底架,所述底架的内侧壁固定安装有限位板,所述底架的内底壁可拆卸安装有散热机构,本实用新型在微型电机的作用下能够带动驱动轴和扇叶做圆周运动,进而能够往通风口的内部鼓风,鼓吹的冷风能够实现电路板的散热降温目的,且一个电路板开设十五个散热孔,每个散热孔内部均安装有散热片,通过设置散热孔能够实现散热的目的,且在其内部加装散热片能够进一步的提升散热性能,进而能够有效地保证电路板的使用寿命,且各部件之间连接关系简单,便于拆装,利于维护和检修。

技术领域

本实用新型属于多层电路板技术领域,具体涉及一种新型PCB多层电路板。

背景技术

多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做得很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的

然而市面上各种的多层电路板仍存在各种各样的问题,如现有技术中的电路板在实际的使用过程中热量难以排散,严重影响电路板的使用寿命,具有较大的局限性,为此,我们提出一种新型PCB多层电路板。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型PCB多层电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型PCB多层电路板,包括固定板,所述固定板的内部可拆卸安装有托板,所述托板的上端安装有电路板,所述固定板的下端面可拆卸安装有底架,所述底架的内侧壁固定安装有限位板,所述底架的内底壁可拆卸安装有散热机构。

优选的,所述固定板的内部开设有通槽和安装槽,所述电路板通过通槽与固定板形成滑动连接,所述托板安装槽与固定板形成滑动连接。

优选的,所述托板为L型结构,所述电路板的两端的内底壁设有卡接槽,所述电路板与托板相扣接,且所述托板的外端面开设有把手槽。

优选的,所述电路板至少设置有四个,且所述电路板的内部开设有散热孔,一个所述电路板开设十五个所述散热孔,且每个所述散热孔内部均安装有散热片。

优选的,所述固定板的下端面固定安装有凸块,所述底架的上端面开设有与凸块尺寸相适配的卡接槽,凸块安装在卡接槽内。

优选的,所述限位板的内部开设有通风口。

优选的,所述散热机构包括微型电机,所述微型电机的输出端安装有驱动轴,所述驱动轴的圆周表面由下至上套接有限位件和套筒,所述限位件和套筒的上端面均固定安装有扇叶,所述驱动轴的上端套接有轴承。

优选的,所述底架的内底壁开设有微型电机尺寸相适配的安装孔,所述微型电机安装在安装孔内。

优选的,所述散热机构对称设置有三排,且一排设置有四个。

优选的,水平方向相邻的所述扇叶相错设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)、该新型PCB多层电路板,在微型电机的作用下能够带动驱动轴和扇叶做圆周运动,进而能够往通风口的内部鼓风,鼓吹的冷风能够实现电路板的散热降温目的,通过设置限位件、套筒和限位板能够起到防护扇叶的作用,避免扇叶的脱落对电路板造成伤害,且一个电路板开设十五个散热孔,每个散热孔内部均安装有散热片,通过设置散热孔能够实现散热的目的,且在其内部加装散热片能够进一步的提升散热性能,使用的效果佳,进而能够有效地保证电路板的使用寿命。

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