[实用新型]一种新型PCB多层电路板有效

专利信息
申请号: 202122283222.7 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN215735025U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 金功成;嵇建新;李强;华允钧 申请(专利权)人: 江油星创联精密电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 成都海成知识产权代理事务所(普通合伙) 51357 代理人: 庞启成
地址: 621700 四川省绵阳市江油市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 pcb 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种新型PCB多层电路板,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的内部可拆卸安装有托板(2),所述托板(2)的上端安装有电路板(3),所述固定板(1)的下端面可拆卸安装有底架(5),所述底架(5)的内侧壁固定安装有限位板(6),所述底架(5)的内底壁可拆卸安装有散热机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述固定板(1)的内部开设有通槽和安装槽,所述电路板(3)通过通槽与固定板(1)形成滑动连接,所述托板(2)安装槽与固定板(1)形成滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述托板(2)为L型结构,所述电路板(3)的两端的内底壁设有卡接槽,所述电路板(3)与托板(2)相扣接,且所述托板(2)的外端面开设有把手槽。

4.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述电路板(3)至少设置有四个,且所述电路板(3)的内部开设有散热孔(4),一个所述电路板(3)开设十五个所述散热孔(4),且每个所述散热孔(4)内部均安装有散热片。

5.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述固定板(1)的下端面固定安装有凸块,所述底架(5)的上端面开设有与凸块尺寸相适配的卡接槽,凸块安装在卡接槽内。

6.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述限位板(6)的内部开设有通风口(8)。

7.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述散热机构(7)包括微型电机(701),所述微型电机(701)的输出端安装有驱动轴(702),所述驱动轴(702)的圆周表面由下至上套接有限位件(703)和套筒(704),所述限位件(703)和套筒(704)的上端面均固定安装有扇叶(705),所述驱动轴(702)的上端套接有轴承(706)。

8.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述底架(5)的内底壁开设有微型电机(701)尺寸相适配的安装孔,所述微型电机(701)安装在安装孔内。

9.根据权利要求7所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述散热机构(7)对称设置有三排,且一排设置有四个。

10.根据权利要求7所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:水平方向相邻的所述扇叶(705)相错设置。

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