[实用新型]一种LED晶圆环的夹紧及旋转装置有效
申请号: | 202122252952.0 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN216084848U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李京京;彭博 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 圆环 夹紧 旋转 装置 | ||
本实用新型旨在提供一种LED晶圆环的夹紧及旋转机构,能够自动夹紧晶圆环,并且在晶圆环下料时可自动释放固定于晶圆环的夹爪,并且可实现工作中自动旋转的功能。本实用新型包括底板、载板、夹紧机构和旋转机构,所述旋转机构设于所述底板并与所述载板传动连接,所述夹紧机构包括设于所述载板上的夹爪组件和设于所述底板上的驱动气缸,所述驱动气缸配合设于所述夹爪组件的一侧。本实用新型应用于LED加工设备的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及一种LED加工设备的技术领域,特别涉及一种LED晶圆环的夹紧及旋转装置。
背景技术
LED芯片固晶时,需要将晶圆环手动放在固晶平台上,并且需要手动扣紧卡扣,且传统的固晶台不具备自动旋转功能。这就导致使用当前固晶平台效率低,且自动化程度较低。公开号为CN211578714U的中国专利,公开了一种一种找晶平台。找晶平台包括:晶圆支撑机构,包括基板、用于支撑晶框的环形座、用于定位晶框的弧形板、用于朝向弧形板抵持晶框固定的顶推组件和支撑环形座转动的转动组件;以及,移动平台,包括用于驱使基板沿第一方向移动的第一驱动组件和用于驱动第一驱动组件沿第二方向移动的第二驱动组件;第一驱动组件安装于第二驱动组件上,基板安装于第一驱动组件上;弧形板安装于环形座的一侧,顶推组件安装于环形座的另一侧,转动组件安装于基板上,该专利方案中,虽然实现了自动旋转功能,但存在结构复杂,占用空间较大的缺点。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种LED晶圆环的夹紧及旋转装置,能够自动夹紧晶圆环,并且在晶圆环下料时可自动释放固定于晶圆环的夹爪,并且可实现工作中自动旋转的功能。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括底板、载板、夹紧机构和旋转机构,所述旋转机构设于所述底板并与所述载板传动连接,所述夹紧机构包括设于所述载板上的夹爪组件和设于所述底板上的驱动气缸,所述驱动气缸配合设于所述夹爪组件的一侧。
进一步地,所述底板上设有与所述载板相配合的产品传感器。
进一步地,所述底板上设有若干个均与所述旋转机构相配合的张力调节组件,所述张力调节组件包括基座、底座、轴承、旋转轴和调节螺丝,所述基座滑动配合在所述底板上,所述底座设于所述底板上,所述轴承通过所述旋转轴转动配合在所述基座上,所述轴承与所述旋转机构相配合,所述调节螺丝转动配合在所述底座上,并且所述调节螺丝的一端与所述基座相贴合。
进一步地,所述夹爪组件包括安装块、两个弹簧和两个夹爪,所述安装块设于所述载板上,两个所述夹爪均转动配合在所述载板上,所述弹簧的一端与所述夹爪连接,所述弹簧的另一端与所述安装块连接。
进一步地,所述底板上设有感应器,所述载板上设有与所述感应器相适配的感应片。
进一步地,所述旋转机构包括驱动电机、同步轮、同步带、导轨、安装板和滚轮,所述驱动电机设于所述底板上,所述驱动电机通过所述同步带与所述同步轮传动连接,所述导轨设于所述同步轮的底部,所述安装板设于所述底板上,所述滚轮转动配合在所述安装板上并且所述滚轮与所述导轨转动配合。
进一步地,所述旋转机构包括至少三个所述滚轮,所有所述滚轮配合设置在所述导轨的周边上。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过所述驱动气缸带动所述夹爪组件,实现产品的自动化固定,取代传统手动扣紧卡扣,通过所述旋转机构带动所述载板转动,进而实现自动旋转产品的功能,效率高且实现了自动化加工。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是所述夹紧机构的结构示意图;
图3是所述旋转机构的结构示意图;
图4是所述张力调节组件的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造