[实用新型]一种集成激光芯片

说明书

本实用新型公开了一种集成激光芯片，包括外封装壳，所述外封装壳内壁中心的底部安装有集成激光芯片本体，所述集成激光芯片本体底部中心固定连接有辅助均热板，所述集成激光芯片本体顶部中心固定连接有冷板空腔，所述冷板空腔内壁中心安装有微型液冷通道，所述微型液冷通道顶部中心均匀固定连接有多个循环口。本实用新型通过在集成激光芯片本体底部中心设置有辅助均热板，在集成激光芯片本体顶部设置有冷板空腔，在冷板空腔中设置有微型液冷通道和循环口，提高将循环口外接相应的液冷设备，在微型液冷通道实现不导电液体的循环，可以对集成激光芯片本体起到很好的散热保护效果，进而提高集成激光芯片本体进行数据运算传输的效率。

技术领域

本实用新型涉及集成芯片技术领域，特别是涉及一种集成激光芯片。

背景技术

集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。

在对集成激光芯片进行使用时，其散热性能和自我保护性能会对其使用效果以及工作效率起到一定的影响，甚至影响到其进行数据信号传输的稳定性和可靠性。但是现有的集成激光芯片在使用时，仍然无法避免过度发热的问题，长时间工作发热后，芯片难以在最佳的温度环境发挥作用，减缓了芯片的传输速率，降低了科研人员的工作效率；而且芯片的取用频率比较高，在经常性取用时，由于其体积较小，表面光滑，容易造成在取用时发生滑脱使其坠落至地面而摔坏，造成经济损失。

因此亟需提供一种集成激光芯片来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有的集成激光芯片在使用时，仍然无法避免过度发热的问题，长时间工作发热后，芯片难以在最佳的温度环境发挥作用，减缓了芯片的传输速率，降低了科研人员的工作效率；而且芯片的取用频率比较高，在经常性取用时，由于其体积较小，表面光滑，容易造成在取用时发生滑脱使其坠落至地面而摔坏，造成经济损失。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种集成激光芯片，包括外封装壳，所述外封装壳内壁中心的底部安装有集成激光芯片本体，集成激光芯片本体作为核心数据运算处理元件，所述集成激光芯片本体底部中心固定连接有辅助均热板，辅助均热板可以对集成激光芯片本体工作时产生的热量进行吸收疏散，所述集成激光芯片本体顶部中心固定连接有冷板空腔，冷板空腔用来对集成激光芯片本体进行主要的散热保护工作，所述冷板空腔内壁中心安装有微型液冷通道，微型液冷通道在冷板空腔中将集成激光芯片本体工作时产生的热量通过不导电的液体进行吸收散热，所述微型液冷通道顶部中心均匀固定连接有多个循环口，多个循环口用来对微型液冷通道的内部进行液体循环，所述冷板空腔内壁的顶部中心均匀转动连接有多个摆叶片，多个摆叶片可以进行摆动进而起到加快冷板空腔中空气流动的作用，所述冷板空腔顶部中心固定连接有缓冲顶板，缓冲顶板对冷板空腔起到保护作用，所述缓冲顶板与冷板空腔之间均匀固定连接有多个散热组件，多个散热组件可以加快对集成激光芯片本体进行散热，提高集成激光芯片本体的工作性能，所述缓冲顶板与多个循环口之间均通过锥形定位套固定连接，锥形定位套可以保证多个循环口的稳定性，防止其损坏，多个所述锥形定位套顶部中心的两侧均对称固定连接有两个循环气管，多个循环气管对冷板空腔内部的空气进行循环流动，从而提高散热效率；

所述外封装壳两侧中心的底部均焊接有引脚座，引脚座用来固定引脚折针，两个所述引脚座远离外封装壳一侧中心的底部均匀焊接有多个引脚折针，引脚折针用来将外封装壳与电子设备进行连通；

所述外封装壳两侧中心的顶部均固定连接有软垫，软垫可以在工作人员拿放外封装壳时对其起到保护和防滑的作用。

优选的，所述微型液冷通道与多个循环口呈一体式结构，这样可以保证稳定性和使用的强度可靠性。

优选的，多个所述散热组件均包括多个散热冀片，多个散热冀片可以增加散热组件的表面积，提高散热效率。