[实用新型]一种集成激光芯片

权利要求书

1.一种集成激光芯片，包括外封装壳（1），其特征在于：所述外封装壳（1）内壁中心的底部安装有集成激光芯片本体（2），所述集成激光芯片本体（2）底部中心固定连接有辅助均热板（3），所述集成激光芯片本体（2）顶部中心固定连接有冷板空腔（4），所述冷板空腔（4）内壁中心安装有微型液冷通道（5），所述微型液冷通道（5）顶部中心均匀固定连接有多个循环口（6），所述冷板空腔（4）内壁的顶部中心均匀转动连接有多个摆叶片（7），所述冷板空腔（4）顶部中心固定连接有缓冲顶板（8），所述缓冲顶板（8）与冷板空腔（4）之间均匀固定连接有多个散热组件（9），所述缓冲顶板（8）与多个循环口（6）之间均通过锥形定位套（10）固定连接，多个所述锥形定位套（10）顶部中心的两侧均对称固定连接有两个循环气管（11）；

所述外封装壳（1）两侧中心的底部均焊接有引脚座（12），两个所述引脚座（12）远离外封装壳（1）一侧中心的底部均匀焊接有多个引脚折针（13）；

所述外封装壳（1）两侧中心的顶部均固定连接有软垫（14）。

2.根据权利要求1所述的一种集成激光芯片，其特征在于：所述微型液冷通道（5）与多个循环口（6）呈一体式结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成激光芯片，其特征在于：多个所述散热组件（9）均包括多个散热冀片（91）。

4.根据权利要求3所述的一种集成激光芯片，其特征在于：所述散热组件（9）顶部中心均匀焊接有多个散热冀片（91）。

5.根据权利要求1所述的一种集成激光芯片，其特征在于；多个所述循环气管（11）的底部中心均延伸至冷板空腔（4）的内壁中心。

6.根据权利要求1所述的一种集成激光芯片，其特征在于：两个所述软垫（14）均包括多个磨砂粒（141）。

7.根据权利要求6所述的一种集成激光芯片，其特征在于：所述软垫（14）远离外封装壳（1）的一侧均匀嵌合有多个磨砂粒（141）。