[实用新型]一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置有效
申请号: | 202122225048.0 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN215771103U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 崔培豹;王振海;王耀荣;盛沙;生鲁江 | 申请(专利权)人: | 青岛中科墨云智能有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 青岛润集专利代理事务所(普通合伙) 37327 | 代理人: | 张云花 |
地址: | 266400 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 生产 设备 移动 装配式 推顶器 校准 装置 | ||
本实用新型公开一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,包括推顶器、校准机构,校准机构包括固定块和调节框,调节框通过纵向调节组件和横向调节组件套接在固定块外,纵向调节组件包括第一压缩弹簧、第一柱头和第一顶紧螺钉,横向调节组件包括第二压缩弹簧、第二柱头和第二顶级螺钉,固定块的左端面上和前端面上分别开设第一盲孔和第二盲孔,第一压缩弹簧安装在第一盲孔内并通过第一柱头与调节框连接,第二压缩弹簧安装在第二盲孔内并通过第二柱头与调节框连接;第一顶紧螺钉、第二顶紧螺钉均穿过调节框后与固定块的后端面相接。该校准装置的整体的结构更简单新颖,加工安装也更方单,位置调节更准确,实用性高。
技术领域
本实用新型涉及LED生产设备领域,具体涉及一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置。
背景技术
从近几年开始,LED半导体晶片迅速向显示领域扩展,随着Mini LED和Micro LED晶片的出现并飞速发展,要求晶片生产设备能够生产更小尺寸的晶片,要求推顶器机构升降推力大,更加微小、精密、稳定。目前的推顶器机构,长期采用一贯的模式,不能适应生产更小晶片尺寸的要求。LED生产设备中,对于推顶器的安装,一般是将推顶器安装在可纵向调节和横向调节的底座上,现有的可调节的底座结构,调节精度不高,并且调节范围不好把控,安装固定好后,不易调节。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,该校准装置的整体的结构更简单新颖,加工安装也更方单,位置调节更准确,实用性高。
本实用新型为了实现上述目的,采用的技术解决方案是:
一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,包括推顶器,所述推顶器的下端连接有校准机构,校准机构包括固定块和调节框,固定块内连有第一固定螺钉,调节框通过纵向调节组件和横向调节组件套接在固定块外,调节框的外端部连有第二固定螺钉;
所述纵向调节组件包括第一压缩弹簧、第一柱头和第一顶紧螺钉,横向调节组件包括第二压缩弹簧、第二柱头和第二顶级螺钉,固定块的左端面上和前端面上分别开设第一盲孔和第二盲孔;
第一压缩弹簧安装在第一盲孔内并通过第一柱头与调节框的内壁连接,第二压缩弹簧安装在第二盲孔内并通过第二柱头与调节框的内壁连接;
第一顶紧螺钉穿过调节框后与固定块的右端面相接,第二顶紧螺钉穿过调节框后与固定块的后端面相接。
优选的,所述校准机构下端连接有移动底板机构,移动底板机构通过第三固定螺钉与半导体生产设备的机体底座连接。
优选的,所述移动底板机构包括固定支撑板,固定支撑板内开设有四个用于第三固定螺钉连接的第一撑板定位槽孔;
固定支撑板呈长方形板状,四个第一撑板定位槽孔分别设置在固定支撑板的四个端角处;每个第一撑板定位槽孔两侧的固定支撑板上设置有防滑纹。
优选的,所述第三固定螺钉包括第三钉头部和第三螺杆部,第三钉头部上端面内开设有内六角凹槽;所述固定支撑板的中部开设有多组用于连接第一固定螺钉连接的第一螺钉连接孔组;
第一螺钉连接孔组两侧的固定支撑板上开设有多组用于第二固定螺钉连接的第二螺钉连接孔组。
优选的,所述固定块呈长方形块状,固定块的右上部和左下部开设有用于第一固定螺钉连接的第一固定块连接孔。
优选的,所述第一压缩弹簧和第二压缩弹簧均为圆弹簧;第一盲孔的内端面上设置有用于第一压缩弹簧卡接的第一环形卡槽,第二盲孔的内端面上设置有用于第二压缩弹簧卡接的第二环形卡槽。
优选的,所述第一柱头包括第一圆柱杆部和连接在第一圆柱杆部外端的第一半球头部;第二柱头包括第二圆柱杆部和连接在第二圆柱杆部外端的第二半球头部;第一压缩弹簧的与第一圆柱杆部的内端焊接,第二压缩弹簧的与第二圆柱杆部的内端焊接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造