[实用新型]一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置有效
申请号: | 202122225048.0 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN215771103U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 崔培豹;王振海;王耀荣;盛沙;生鲁江 | 申请(专利权)人: | 青岛中科墨云智能有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 青岛润集专利代理事务所(普通合伙) 37327 | 代理人: | 张云花 |
地址: | 266400 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 生产 设备 移动 装配式 推顶器 校准 装置 | ||
1.一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,包括推顶器,其特征在于,所述推顶器的下端连接有校准机构,校准机构包括固定块和调节框,固定块内连有第一固定螺钉,调节框通过纵向调节组件和横向调节组件套接在固定块外,调节框的外端部连有第二固定螺钉;
所述纵向调节组件包括第一压缩弹簧、第一柱头和第一顶紧螺钉,横向调节组件包括第二压缩弹簧、第二柱头和第二顶级螺钉,固定块的左端面上和前端面上分别开设第一盲孔和第二盲孔;
第一压缩弹簧安装在第一盲孔内并通过第一柱头与调节框的内壁连接,第二压缩弹簧安装在第二盲孔内并通过第二柱头与调节框的内壁连接;
第一顶紧螺钉穿过调节框后与固定块的右端面相接,第二顶紧螺钉穿过调节框后与固定块的后端面相接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述校准机构下端连接有移动底板机构,移动底板机构通过第三固定螺钉与半导体生产设备的机体底座连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述移动底板机构包括固定支撑板,固定支撑板内开设有四个用于第三固定螺钉连接的第一撑板定位槽孔;
固定支撑板呈长方形板状,四个第一撑板定位槽孔分别设置在固定支撑板的四个端角处;每个第一撑板定位槽孔两侧的固定支撑板上设置有防滑纹。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述第三固定螺钉包括第三钉头部和第三螺杆部,第三钉头部上端面内开设有内六角凹槽;所述固定支撑板的中部开设有多组用于连接第一固定螺钉连接的第一螺钉连接孔组;
第一螺钉连接孔组两侧的固定支撑板上开设有多组用于第二固定螺钉连接的第二螺钉连接孔组。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述固定块呈长方形块状,固定块的右上部和左下部开设有用于第一固定螺钉连接的第一固定块连接孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述第一压缩弹簧和第二压缩弹簧均为圆弹簧;第一盲孔的内端面上设置有用于第一压缩弹簧卡接的第一环形卡槽,第二盲孔的内端面上设置有用于第二压缩弹簧卡接的第二环形卡槽。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述第一柱头包括第一圆柱杆部和连接在第一圆柱杆部外端的第一半球头部;第二柱头包括第二圆柱杆部和连接在第二圆柱杆部外端的第二半球头部;第一压缩弹簧的与第一圆柱杆部的内端焊接,第二压缩弹簧的与第二圆柱杆部的内端焊接。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述第一顶紧螺钉包括第一顶紧钉头部和连接在第一顶紧钉头部上的第一顶紧螺杆部;所述第二顶紧螺钉包括第二顶紧钉头部和连接在第二顶紧钉头部上的第二顶紧螺杆部;
所述调节框的右端面上开设有用于第一顶紧螺杆部连接的第一调节框螺纹孔,调节框的后端面上开设有用于第二顶紧螺杆部连接的第二调节框螺纹孔。
9.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备的移动装配式推顶器校准装置,其特征在于,所述调节框包括方形框架部和连接在方形框架部两端的耳板部,耳板部内开设有用于第二固定螺钉连接的耳板槽孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造