[实用新型]电子系统

权利要求书

1.一种电子系统，其特征在于，所述电子系统包括：

第一板(1)和第一处理单元，其中，所述第一处理单元包括布置在所述第一板(1)的第一表面(11)上的至少一个第一半导体芯片(2)；

第一冷却单元(3)，所述第一冷却单元面向所述第一板(1)的第一表面(11)并且被配置成对所述至少一个第一半导体芯片(2)进行冷却；

第二处理单元和至少一个另外的板，其中，所述第二处理单元包括布置在所述至少一个另外的板的第一表面上的至少一个另外的半导体芯片；

第二冷却单元(6)，所述第二冷却单元面向所述至少一个另外的板的第一表面并且被配置成对所述至少一个另外的半导体芯片进行冷却；

其中，所述第一板(1)和所述至少一个另外的板彼此间隔开，

其中，所述第一冷却单元(3)是无源冷却单元，并且

其中，所述第二冷却单元(6)是有源冷却单元。

2.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，所述第一冷却单元(3)和所述第二冷却单元(6)在第一方向(x)上彼此间隔开。

3.根据权利要求2所述的电子系统，其特征在于，所述至少一个另外的板包括第二板(4A)，

其中，所述至少一个另外的半导体芯片包括布置在所述第二板(4A)的第一表面上的至少一个第二半导体芯片(5A)，并且

其中，所述第二板(4A)在垂直于所述第一方向(x)的第二方向(y)上与所述第一板(1)间隔开。

4.根据权利要求3所述的电子系统，其特征在于，所述第一板(1)和所述第二板(4A)被布置在所述第一冷却单元(3)与所述第二冷却单元(6)之间。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子系统，其特征在于，所述至少一个另外的板包括第三板(4B)，

其中，所述至少一个另外的半导体芯片包括布置在所述第三板(4B)的第一表面上的至少一个第三半导体芯片(5B)，并且

其中，所述第三板(4B)在所述第一方向(x)上与所述第一板(1)间隔开。

6.根据权利要求5所述的电子系统，其特征在于，所述第二冷却单元(6)被布置在所述第一板(1)与所述第三板(4B)之间。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统，其特征在于，所述第一冷却单元(3)包括：

冷却板(31)，所述冷却板与所述至少一个第一半导体芯片(2)热接触；以及

冷却肋(32)，所述冷却肋从所述冷却板(31)的背向所述第一板(1)的表面突出。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统，其特征在于，所述第二冷却单元(6)包括：

与所述至少一个另外的半导体芯片热接触的冷却板(61)；以及

至少一个管(62)，所述至少一个管被布置在所述第二冷却单元(6)的冷却板内部并且被配置成传导冷却液体。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电子系统，其特征在于，所述电子系统还包括：

壳体(7)，所述壳体对所述第一板(1)和所述至少一个另外的板进行封装。

10.根据权利要求9所述的电子系统，其特征在于，所述第一冷却单元(3)和所述第二冷却单元(6)中的至少一者形成所述壳体的一部分。

11.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，所述第一处理单元对于所述第二处理单元是至少部分冗余的。

12.根据权利要求11所述的电子系统，其特征在于，所述第一处理单元被配置成执行第一功能集，

其中，所述第二处理单元被配置成独立于所述第一处理单元执行第二功能集，并且

其中，所述第一功能集是所述第二功能集的子集。