[实用新型]一种基于碳化硅的导电结构有效

专利信息
申请号: 202122192685.2 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN216161741U 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 尹其言;张旭文 申请(专利权)人: 湖南钛芯电子科技有限公司
主分类号: H01L29/16 分类号: H01L29/16;H01L29/08;H01L29/772
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 王慧敏
地址: 410000 湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 碳化硅 导电 结构
【权利要求书】:

1.一种基于碳化硅的导电结构,包括基层块(600)和设置在其上端的漂流区域(500),所述漂流区域(500)用于提供大量的空穴以及少量的电子,所述漂流区域(500)上端两侧分别设有提供电子的第一电极半导体(100)和用于将电子引出的第二电极半导体(400),其特征在于,所述第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)之间设有隔断电子流动的门极块(200),所述门极块(200)上端设有用于提供正电以吸附电子在门极块(200)处汇集的电源块,所述第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)都为竖直分布的矩形结构。

2.根据权利要求1所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)都采用碳化硅材料制成。

3.根据权利要求1所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述门极块(200)上端外侧设有一层用于绝缘的绝缘层(300)。

4.根据权利要求3所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述绝缘层(300)为SiO2氧化层。

5.根据权利要求1所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述漂流区域(500)采用碳化硅构成,其离子布置浓度低于第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)。

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