[实用新型]一种基于碳化硅的导电结构有效
| 申请号: | 202122192685.2 | 申请日: | 2021-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN216161741U | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
| 发明(设计)人: | 尹其言;张旭文 | 申请(专利权)人: | 湖南钛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/16 | 分类号: | H01L29/16;H01L29/08;H01L29/772 |
| 代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 王慧敏 |
| 地址: | 410000 湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 碳化硅 导电 结构 | ||
1.一种基于碳化硅的导电结构,包括基层块(600)和设置在其上端的漂流区域(500),所述漂流区域(500)用于提供大量的空穴以及少量的电子,所述漂流区域(500)上端两侧分别设有提供电子的第一电极半导体(100)和用于将电子引出的第二电极半导体(400),其特征在于,所述第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)之间设有隔断电子流动的门极块(200),所述门极块(200)上端设有用于提供正电以吸附电子在门极块(200)处汇集的电源块,所述第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)都为竖直分布的矩形结构。
2.根据权利要求1所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)都采用碳化硅材料制成。
3.根据权利要求1所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述门极块(200)上端外侧设有一层用于绝缘的绝缘层(300)。
4.根据权利要求3所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述绝缘层(300)为SiO2氧化层。
5.根据权利要求1所述的基于碳化硅的导电结构,其特征在于,所述漂流区域(500)采用碳化硅构成,其离子布置浓度低于第一电极半导体(100)和第二电极半导体(400)。
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