[实用新型]一种微波射频芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，包括底架，还包括散热机构和固定块，所述底架顶部接触连接有固定块，所述底架顶部安装有散热机构，所述散热机构具体由散热板、导热杆和通孔组成，所述底架顶部镶嵌有散热板，所述散热板底部接触连接有导热杆，所述导热杆下方开设有贯穿的通孔。通过在底架顶部安装限位架和固定块，并且固定块侧面通过弹簧连接卡块，便于对不同大小的芯片进行安装固定，在底架顶部镶嵌散热板和导热杆以及开设通孔，对芯片进行散热，保证芯片的工作散热效果。

技术领域

本实用新型涉及微波射频芯片技术领域，特别涉及一种微波射频芯片封装结构。

背景技术

微波射频芯片在封装的过程中，需要用导热粘结剂将微波射频芯片粘结至导热焊盘上。导热粘结剂将微波射频芯片的热量传递至导热焊盘，从而对微波射频芯片进行散热，延长微波射频芯片的使用寿命。传统的微波射频芯片与导热粘结剂之间以及导热粘结剂与导热焊盘之间的接触面积较小，从而导致微波射频芯片的散热效果较差。

专利号CN212303644U公布了一种微波射频芯片封装结构，该一种微波射频芯片封装结构包括微波射频芯片、导热粘结剂和导热焊盘。导热焊盘具有容纳腔，微波射频芯片位于容纳腔内，且导热焊盘的顶面高于微波射频芯片的顶面。容纳腔的底面间隔排列有若干导热条，导热条的截面形状为半球状结构。微波射频芯片的底面与容纳腔的底壁以及导热条之间间隔设置且填充有导热粘结剂。微波射频芯片的侧面与容纳腔的侧壁之间间隔设置且填充有导热粘结剂。本实用新型的一种微波射频芯片封装结构能够提高微波射频芯片的散热效果。

该一种微波射频芯片封装结构存在以下弊端：不便于对大小不同的芯片进行安装固定，并且对芯片散热的效果不够好，不能保证芯片的工作时的散热。为此，我们提出一种微波射频芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种微波射频芯片封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种微波射频芯片封装结构，包括底架，还包括散热机构和固定块，所述底架顶部接触连接有固定块，所述底架顶部安装有散热机构，所述散热机构具体由散热板、导热杆和通孔组成，所述底架顶部镶嵌有散热板，所述散热板底部接触连接有导热杆，所述导热杆下方开设有贯穿的通孔。

进一步地，还包括固定机构，所述固定块侧面安装有固定机构；通过固定机构便于对不同大小的芯片本体进行固定安装。

进一步地，所述固定机构具体由卡块、滑轮和弹簧组成，所述固定块侧面固定连接有均匀排列的弹簧，所述弹簧一侧接触连接有卡块，所述卡块底部活动连接有滑轮；通过弹簧控制卡块对芯片本体进行固定。

进一步地，所述底架顶部固定连接有限位架；通过限位架对芯片本体起到限位的作用。

进一步地，所述限位架侧面接触连接有芯片本体，所述芯片本体侧面接触连接卡块；通过卡块和限位架对芯片本体进行固定。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：由于底架顶部固定连接有固定块，并且固定块侧面固定连接有均匀排列弹簧，并且弹簧侧面连接有卡块，由于卡块底部活动连接有滑轮，由于底架顶部安装有限位架，这样将卡块压缩弹簧，然后将芯片本体放置在底架顶部，然后在弹簧的作用下就可以对芯片本体进行固定，并且便于对不同大小的芯片进行安装固定，方便快捷，由于底架顶部镶嵌有散热板，并且散热板底部接触连接有导热杆，由于导热杆底部开设有贯穿的通孔，这样在散热板、导热杆以及通孔的作用下进行散热作用，保证芯片工作时的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种微波射频芯片封装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种微波射频芯片封装结构的散热机构结构示意图。

图3为本实用新型一种微波射频芯片封装结构的固定机构结构示意图。