[实用新型]一种微波射频芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122191939.9 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215988719U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 孔令东 | 申请（专利权）人： | 上海挺跃信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 射频 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波射频芯片封装结构，包括底架(4)，其特征在于，还包括散热机构(5)和固定块(1)，所述底架(4)顶部接触连接有固定块(1)，所述底架(4)顶部安装有散热机构(5)，所述散热机构(5)具体由散热板(501)、导热杆(502)和通孔(503)组成，所述底架(4)顶部镶嵌有散热板(501)，所述散热板(501)底部接触连接有导热杆(502)，所述导热杆(502)下方开设有贯穿的通孔(503)。
2.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：还包括固定机构(6)，所述固定块(1)侧面安装有固定机构(6)。
3.根据权利要求2所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述固定机构(6)具体由卡块(601)、滑轮(602)和弹簧(603)组成，所述固定块(1)侧面固定连接有均匀排列的弹簧(603)，所述弹簧(603)一侧接触连接有卡块(601)，所述卡块(601)底部活动连接有滑轮(602)。
4.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述底架(4)顶部固定连接有限位架(3)。
5.根据权利要求4所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述限位架(3)侧面接触连接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)侧面接触连接卡块(601)。
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