[实用新型]COC共料吸嘴有效
| 申请号: | 202122190266.5 | 申请日: | 2021-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN215955250U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请(专利权)人: | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/60;B23K37/00 |
| 代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | coc 共料吸嘴 | ||
本实用新型公开了COC共料吸嘴,包括Y轴直线电机、B吸嘴直线电机、B吸嘴和A吸嘴,所述,Y轴直线电机顶部设有顶板,所述顶板一端设有竖板,所述竖板一侧下半部设有防护设备箱,所述防护设备箱一侧设有B吸嘴Z轴直线电机和A吸嘴Z轴直线电机,所述B吸嘴Z轴直线电机一侧设有B吸嘴连接架,本实用新型COC共晶机的X轴直线电机,将整个吸嘴机构移动到指定位置鱼骨架工位,将焊好的B吸嘴上的芯片放下,在去芯片蓝膜工位上由A吸嘴拾取新的芯片上料,通过上料与下料在同一条X轴上移动来实现连贯性A吸嘴、B吸嘴在Z轴上交换动作从而实现多功能上料与下料功能,也降低设备维护的成本,同时也减少生产成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为COC共料吸嘴。
背景技术
共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学,无线和医学行业的自动化设备,它是设计规划用于定位精度的精密元件组装设备,能够有效降低元件组装的人工成本。在COC共晶贴片机使用过程中,芯片需要在各个工位进行转移上下料,在上下料过程中需要通过吸嘴吸取芯片。
但是,现有的COC共料吸嘴在使用过程中存在一些弊端,比如:
现有的COC共料吸嘴在使用过程中,上下料往往使用一个吸嘴,芯片的上下料效率低的同时设备运行频繁,损耗较大,提高了设备维护成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供COC共料吸嘴,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:COC共料吸嘴,包括Y 轴直线电机、B吸嘴直线电机、B吸嘴和A吸嘴,所述,Y轴直线电机顶部设有顶板,所述顶板一端设有竖板,所述竖板一侧下半部设有防护设备箱,所述防护设备箱一侧设有B吸嘴Z轴直线电机和A吸嘴Z轴直线电机,所述B 吸嘴Z轴直线电机一侧设有B吸嘴连接架,所述A吸嘴Z轴直线电机一侧设有A吸嘴连接架,所述B吸嘴连接架一侧设有B吸嘴,所述A吸嘴连接架一侧设有A吸嘴。
进一步的,所述顶板顶部一侧设有A吸嘴吸真空电磁阀、A吸嘴破正压电磁阀、B吸嘴吸真空电磁阀和B吸嘴破正压电磁阀。
进一步的,所述竖板一侧设有B吸嘴吸附检查表和A吸嘴吸附检查表。
进一步的,所述防护设备箱顶部设有A吸嘴空气过滤器和B吸嘴空气过滤器,所述A吸嘴空气过滤器通过真空吸管与A吸嘴连接,所述B吸嘴空气过滤器通过真空吸管与B吸嘴连接。
进一步的,所述Y轴直线电机一端与COC共晶机X轴直线电机滑动连接,便于整个吸嘴结构在同一条X轴方向上移动。
进一步的,所述B吸嘴Z轴直线电机与A吸嘴Z轴直线电机为平行设置,便于A吸嘴与B吸嘴在Z轴方向上交替运动,实现芯片的上下料。
进一步的,所述B吸嘴连接架与A吸嘴连接架呈L形,保证A吸嘴与B 吸嘴的安装以及工作空间。
进一步的,所述Y轴直线电机两端设有限位感应器,用于Y轴直线电机两端的限位。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设置的Y轴直线电机、B吸嘴以及A吸嘴,实现了在COC 共料吸嘴使用时,通过将A吸嘴设置为上料吸嘴、B吸嘴设置为下料吸嘴,当 A吸嘴将芯片吸着准备到焊台工位时、通过B吸嘴Z轴直线电机把B吸嘴移动到指定位置将焊台工位上焊接完好的芯片吸取,再由Y轴直线电机配合A吸嘴Z轴直线电机移动A吸嘴至上料位置将芯片放入到焊台上,这时COC共晶机的X轴直线电机,将整个吸嘴机构移动到指定位置鱼骨架工位,将焊好的B 吸嘴上的芯片放下,在去芯片蓝膜工位上由A吸嘴拾取新的芯片上料,通过上料与下料在同一条X轴上移动来实现连贯性A吸嘴、B吸嘴在Z轴上交换动作从而实现多功能上料与下料功能,也降低设备维护的成本,同时也减少生产成本。
附图说明
图1为本实用新型整体轴测图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





