[实用新型]一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体、第二液压伸缩杆和电机，所述设备体上设置有第一液压伸缩杆，且第一液压伸缩杆左端和移动架相连接，同时移动架下方设置有滑轨，所述第二液压伸缩杆设置在移动架上端，且第二液压伸缩杆上端连接有支撑架，所述电机设置在支撑架上端，且电机通过锥齿轮组和传动轴相连接，同时传动轴上端与加工架。该半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，在设置的接料盒作用下可对单晶硅棒切割时掉落的废料进行收集处理，将接料盒通过滑槽从固定架上滑动抽出，将收集的废料全部倾倒出，可通过第一液压伸缩杆推动移动架在滑轨上移动，根据不同单晶硅棒长度尺寸，对摆放切割位置调整。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产相关技术领域，具体为一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备。

背景技术

半导体芯片最为常见且使用最广的材料为硅，其中单晶硅是指硅原子的一种排列形式形成的物质，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅，单晶硅在加工成半导体芯片前需要对硅晶棒去头尾加工、去平面加工、倒角以及滚圆等整型加工，再通过多线切割机将整型后的硅晶棒切割成符合要求的硅晶片，其中在对硅晶棒去头尾加工时，不便对切割后掉落的废屑集中收集回收处理，不便根据不同硅晶棒长度，对其安放调整，方便切割，现需要一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，以解决上述背景技术中提出的其中在对硅晶棒去头尾加工时，不便对切割后掉落的废屑集中收集回收处理，不便根据不同硅晶棒长度，对其安放调整，方便切割的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体、第二液压伸缩杆和电机，

所述设备体上设置有第一液压伸缩杆，且第一液压伸缩杆左端和移动架相连接，同时移动架下方设置有滑轨；

所述第二液压伸缩杆设置在移动架上端，且第二液压伸缩杆上端连接有支撑架；

所述电机设置在支撑架上端，且电机通过锥齿轮组和传动轴相连接，同时传动轴上端与加工架。

优选的，所述设备体包括有固定架、钢线切割机构、滑槽和接料盒，且设备体上端设置有固定架，所述固定架上设置有钢线切割机构，所述固定架侧面设置有滑槽，且固定架侧面通过滑槽滑动连接有接料盒。

通过采用上述技术方案，可通过接料盒在整型切割过程中对废料进行收集。

优选的，所述第一液压伸缩杆和移动架组成伸缩机构，且移动架下方对称设置有两个滑轨，所述移动架上端对称设置有第二液压伸缩杆，且第二液压伸缩杆和支撑架组成伸缩机构。

通过采用上述技术方案，在第一液压伸缩杆作用下推动移动架在滑轨上移动，对单晶硅棒切割位置调整。

优选的，所述电机、锥齿轮组、传动轴和加工架组成转动机构。

通过采用上述技术方案，通过电机、锥齿轮组和传动轴带动加工架转动。

优选的，所述加工架包括有第三液压伸缩杆和夹架，且加工架侧面贯穿设置有第三液压伸缩杆，同时第三液压伸缩杆内端连接有夹架。

通过采用上述技术方案，通过夹架对单晶硅棒夹持稳定，增强切割的稳定性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，

(1)在设置的接料盒作用下可对单晶硅棒切割时掉落的废料进行收集处理，将接料盒通过滑槽从固定架上滑动抽出，将收集的废料全部倾倒出，对其进行集中回收再利用。