[实用新型]一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体(1)、第二液压伸缩杆(5)和电机(7)，其特征在于：

所述设备体(1)上设置有第一液压伸缩杆(2)，且第一液压伸缩杆(2)左端和移动架(3)相连接，同时移动架(3)下方设置有滑轨(4)；

所述第二液压伸缩杆(5)设置在移动架(3)上端，且第二液压伸缩杆(5)上端连接有支撑架(6)；

所述电机(7)设置在支撑架(6)上端，且电机(7)通过锥齿轮组(8)和传动轴(9)相连接，同时传动轴(9)上端与加工架(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述设备体(1)包括有固定架(101)、钢线切割机构(102)、滑槽(103)和接料盒(104)，且设备体(1)上端设置有固定架(101)，所述固定架(101)上设置有钢线切割机构(102)，所述固定架(101)侧面设置有滑槽(103)，且固定架(101)侧面通过滑槽(103)滑动连接有接料盒(104)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述第一液压伸缩杆(2)和移动架(3)组成伸缩机构，且移动架(3)下方对称设置有两个滑轨(4)，所述移动架(3)上端对称设置有第二液压伸缩杆(5)，且第二液压伸缩杆(5)和支撑架(6)组成伸缩机构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述电机(7)、锥齿轮组(8)、传动轴(9)和加工架(10)组成转动机构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述加工架(10)包括有第三液压伸缩杆(1001)和夹架(1002)，且加工架(10)侧面贯穿设置有第三液压伸缩杆(1001)，同时第三液压伸缩杆(1001)内端连接有夹架(1002)。