[实用新型]一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置

说明书

本实用新型公开了一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸的两个挡板组件。本实用新型能够改善电镀镀层均匀性。

技术领域

本实用新型涉及PCB加工设备技术领域，具体涉及一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置。

背景技术

在mini LED电路板的电镀制程中，存放在钛篮中的铜球在生产过程中会产生阳极泥，阳极泥是电镀生产过程中正常消耗的副产物，存在的阳极泥会慢慢存于钛篮底部，直至阶段性的取出。

电镀是通过夹具的通电流ASF开始镀铜开始向下衍生，其中镀铜过程阳极泥会慢慢存在钛篮底部，所以就造成PCB板夹头方向镀铜厚度最厚从上往下依次变薄，这样严重影响电镀均匀性。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，能够改善电镀镀层均匀性。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件。

优选的，所述夹头包括若干双点夹头和两个单点夹头，若干所述双点夹头均布在所述支架上，若干所述双点夹头采用电源线与电源连接，两个所述单点夹头分设在所述支架的两端。

优选的，所述支撑固定座上设有与下部钛篮的底部形状相适配的容纳槽。

优选的，两个所述挡板组件分设在所述镀铜槽内部的上部和下部。

优选的，所述挡板组件包括横板和垂直设置在所述横板一端的定位板，所述定位板上设有若干定位孔，所述镀铜槽上与所述定位孔对应的位置设有螺栓孔，所述定位孔与螺栓孔之间通过螺栓连接。

优选的，所述定位孔有五个且由上至下均布在所述定位板上。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型通过在镀铜槽内设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件，当PCB板的上面如果较薄，可以把镀铜槽上部的挡板组件往上调，如果PCB板的上面较厚就将镀铜槽上部的挡板组件往下调，当PCB板的下面如果较薄，就要把镀铜槽下部的挡板组件往下调，如果PCB板的下面较厚就将镀铜槽下部的挡板组件往上调，有效改善电镀镀层均匀性；同时，本实用新型的中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度，从而减少钛篮中间1/3区域铜离子释放的速度，从而确保整个槽液中的浓度能基本保持一致，进一步的提升镀铜均匀性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

附图标注：1、支架，2、双点夹头，3、上部钛篮，4、单点夹头，5、PCB板，6、镀铜槽，7、定位板，8、螺栓，9、横板，10、下部钛篮，11、支撑固定座，12、中部钛篮。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。