[实用新型]一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置

权利要求书

1.一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽(6)，其特征在于：还包括钛篮，所述镀铜槽(6)的上方设有支架(1)，所述支架(1)上设有若干用于夹持PCB板(5)的夹头；所述镀铜槽(6)内设有用于固定钛篮的支撑固定座(11)，所述钛篮分为上部钛篮(3)、中部钛篮(12)和下部钛篮(10)，所述中部钛篮(12)的网格密度大于上部钛篮(3)和下部钛篮(10)的网格密度；所述镀铜槽(6)内还设有可拆卸且高度可调的两个挡板组件。

2.根据权利要求1所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述夹头包括若干双点夹头(2)和两个单点夹头(4)，若干所述双点夹头(2)均布在所述支架(1)上，若干所述双点夹头(2)采用电源线与电源连接，两个所述单点夹头(4)分设在所述支架(1)的两端。

3.根据权利要求1所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述支撑固定座(11)上设有与下部钛篮(10)的底部形状相适配的容纳槽。

4.根据权利要求1所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：两个所述挡板组件分设在所述镀铜槽(6)内部的上部和下部。

5.根据权利要求4所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述挡板组件包括横板(9)和垂直设置在所述横板(9)一端的定位板(7)，所述定位板(7)上设有若干定位孔，所述镀铜槽(6)上与所述定位孔对应的位置设有螺栓孔，所述定位孔与螺栓孔之间通过螺栓(8)连接。

6.根据权利要求5所述的一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述定位孔有五个且由上至下均布在所述定位板(7)上。