[实用新型]一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板

说明书

本实用新型公开了一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，包括线路板主体、金手指一和金手指二，所述金手指一和金手指二分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一和金手指二与线路板主体边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜，所述金手指一和金手指二上涂有封孔剂。线路板主体表面易吸潮，高温绝缘膜可防潮，同时具有绝缘的作用，对柔性线路板起到很好的保护作用；金手指处采用封孔剂做封孔处理，封闭金手指表面的孔隙，阻断了腐蚀通道，从而实现线路板的耐腐蚀功能。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体是一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板。

背景技术

线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。在电路接通时，电子元件会通电与导电，与电子元件接触，会导致电路板通电与漏电，严重的会导致漏电到机壳电到人；另外金手指孔隙比较大，如果出于在潮湿的空气中工作，容易被腐蚀。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板。耐潮湿，可绝缘，耐腐蚀，可靠性强。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，包括线路板主体、金手指一和金手指二，所述金手指一和金手指二分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一和金手指二与线路板主体边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜，所述金手指一和金手指二上涂有封孔剂。

进一步地，所述金手指一和金手指二均包括金层、镍层、铜箔，金层与镍层是通过电镀生成，铜箔是通过胶膜压合而成，封孔剂渗透在金层内的相邻晶体的空隙中。

进一步地，所述柔性线路板主体上的位于金手指一的两侧设有卡槽定位凸起。

进一步地，所述金手指二的两侧设有金手指定位部。金手指指定位部呈F形。

进一步地，所述柔性线路板主体包括PI基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在PI基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。

进一步地，所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与PI基材压合而成。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，线路板主体表面易吸潮，高温绝缘膜可防潮，同时具有绝缘的作用，对柔性线路板起到很好的保护作用；金手指处采用封孔剂做封孔处理，封闭金手指表面的孔隙，阻断了腐蚀通道，从而实现线路板的耐腐蚀功能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的金手指一的结构示意图；

图3为本实用新型金手指二的结构示意图；

图4为本实用新型的金层、镍层、铜箔与封孔剂的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

如图1所示的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，包括线路板主体1、金手指一2和金手指二3，所述金手指一2和金手指二3分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一2和金手指二3与线路板主体1边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜11，所述金手指一2和金手指二3上涂有封孔剂4。