[实用新型]一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板

权利要求书

1.一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：包括线路板主体（1）、金手指一（2）和金手指二（3），所述金手指一（2）和金手指二（3）分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一（2）和金手指二（3）与线路板主体（1）边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜（11），所述金手指一（2）和金手指二（3）上涂有封孔剂（4）。

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述金手指一（2）和金手指二（3）均包括金层（a）、镍层（b）和铜箔（c），金层（a）与镍层（b）是通过电镀生成，铜箔（c）是通过胶膜压合而成，封孔剂（4）渗透在金层（a）内的相邻晶体的空隙中。

3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述线路板主体（1）上的位于金手指一（2）的两侧设有卡槽定位凸起（12）。

4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述金手指二（3）的两侧设有金手指定位部（31），金手指定位部（31）呈F形。

5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述线路板主体（1）包括PI基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在PI基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。

6.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与PI基材压合而成。