[实用新型]一种用于半导体器件制造的废气处理装置有效

专利信息
申请号: 202122160944.3 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN215654636U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 莫薇 申请(专利权)人: 深圳市利微成科技有限公司
主分类号: B01D53/75 分类号: B01D53/75;B01D53/00;B01D53/86;B01D53/44;B01D50/60;B01D47/06
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王旭超
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体器件 制造 废气 处理 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于半导体器件制造的废气处理装置,包括反应室、水洗室、净水箱、冷却塔及水泵,反应室与水洗室之间设置换热机构,换热机构包括筒体一、导热棒,筒体一两端筒口分别与反应室底部出气口及水洗室顶部进口连接并设置阀门,筒体一周壁内含空腔且筒体一外壁上、下部分别设置第一出口、第一进口,第一出口与反应室的进气口连通,导热棒两端分别位于筒体一周壁空腔内、筒体一腔内,本方案中增加换热机构,在反应后高温气体经过筒体一时,以导热棒将其蕴含的热量传递给未进入反应室的废气,提前预热以降低反应的时间且提高能源利用率。

技术领域

本实用新型涉及废气处理装置技术领域,具体涉及一种用于半导体器件制造的废气处理装置。

背景技术

在半导体制造过程中易产生有害废气及粉尘等,废气包括酸性气体、有机气体等,常见的处理装置常先期对酸性气体、粉尘等进行去除,之后再对有机气体进行反应去除,如授权公告号CN208678769U的专利中,通过反应室、水洗室、冷却塔及净水箱进行处理,有机废气进入反应室反应,之后进入水洗室以水液冲洗将气体中反应产生的颗粒去除并通过管道流入净水箱,剩余气体进入冷却塔后经喷淋降温排出,此结构的缺点在于,反应出来后的高温气体以喷头喷淋降温,此过程导致大量热量损失,需改进。

实用新型内容

为解决上述至少一个技术缺陷,本实用新型提供了如下技术方案:

本申请文件公开一种用于半导体器件制造的废气处理装置,包括反应室、水洗室、净水箱、冷却塔及水泵,反应室的出气口与水洗室之间连通,水洗室的出水口与净水箱进水口连通且水洗室的出气口与冷却塔的进气口连通,冷却塔及水洗室内设置喷头,净水箱内以过滤板区隔成两个区域且其一区域与水洗室连通,另一区域的出水口与水泵连通,水泵的出水口与所述喷头连通,所述反应室与水洗室之间设置换热机构,换热机构包括筒体一、导热棒,筒体一两端筒口分别与反应室底部出气口及水洗室顶部进口连接并设置阀门,筒体一周壁内含空腔且筒体一外壁上、下部分别设置第一出口、第一进口,第一出口与反应室的进气口连通,导热棒两端分别位于筒体一周壁空腔内、筒体一腔内。

本方案中增加换热机构,在反应后高温气体经过筒体一时,以导热棒将其蕴含的热量传递给未进入反应室的废气,提前预热以降低反应的时间且提高能源利用率。

进一步,所述导热棒一端设置弧形散热片,散热片的中心与导热棒端部固定,导热棒的另一端周面间隔固定散热针,增加接触面积以更好地传导热量。

进一步,弧形散热片位于筒体一周壁空腔内,散热针位于筒体一腔内。

进一步,所述导热棒包括前段、后段,前段与后段嵌合固定,前段端部嵌合固定散热片,后段周面间隔成型散热针,分体式结构方便安装。

进一步,还包括加热机构,加热机构包括筒体二、电加热管,筒体二的进口与筒体一的第一出口连通并安装阀门,筒体二的出口与反应室的进气口连通并安装阀门,筒体二的腔内设置电加热管及温度传感器。

可根据情况对未达到预定温度的废气再次加热使其升温,温度传感器以监测废气温度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、本实用新型改进结构,增加换热机构,以更好地预热未反应的废气,降低反应时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例1中本废气处理装置的结构图;

其中,附图标记为:

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