[实用新型]一种用于半导体器件制造的废气处理装置有效

专利信息
申请号: 202122160944.3 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN215654636U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 莫薇 申请(专利权)人: 深圳市利微成科技有限公司
主分类号: B01D53/75 分类号: B01D53/75;B01D53/00;B01D53/86;B01D53/44;B01D50/60;B01D47/06
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王旭超
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体器件 制造 废气 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体器件制造的废气处理装置,包括反应室、水洗室、净水箱、冷却塔及水泵,反应室的出气口与水洗室之间连通,水洗室的出水口与净水箱进水口连通且水洗室的出气口与冷却塔的进气口连通,冷却塔及水洗室内设置喷头,净水箱内以过滤板区隔成两个区域且其一区域与水洗室连通,另一区域的出水口与水泵连通,水泵的出水口与所述喷头连通,其特征在于,所述反应室与水洗室之间设置换热机构,换热机构包括筒体一、导热棒,筒体一两端筒口分别与反应室底部出气口及水洗室顶部进口连接并设置阀门,筒体一周壁内含空腔且筒体一外壁上、下部分别设置第一出口、第一进口,第一出口与反应室的进气口连通,导热棒两端分别位于筒体一周壁空腔内、筒体一腔内。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体器件制造的废气处理装置,其特征在于:所述导热棒一端设置弧形散热片,散热片的中心与导热棒端部固定,导热棒的另一端周面间隔固定散热针。

3.如权利要求2所述的一种用于半导体器件制造的废气处理装置,其特征在于:弧形散热片位于筒体一周壁空腔内,散热针位于筒体一腔内。

4.如权利要求2所述的一种用于半导体器件制造的废气处理装置,其特征在于:所述导热棒包括前段、后段,前段与后段嵌合固定,前段端部嵌合固定散热片,后段周面间隔成型散热针。

5.如权利要求1所述的一种用于半导体器件制造的废气处理装置,其特征在于:还包括加热机构,加热机构包括筒体二、电加热管,筒体二的进口与筒体一的第一出口连通并安装阀门,筒体二的出口与反应室的进气口连通并安装阀门,筒体二的腔内设置电加热管及温度传感器。

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