[实用新型]膜盒超高频焊接机有效

专利信息
申请号: 202122144620.0 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN215880422U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 郭欢;郭丹 申请(专利权)人: 东莞市领尖自动化设备有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 叶玉凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 超高频 焊接
【权利要求书】:

1.一种膜盒超高频焊接机,其特征在于:包括进料机构、转盘分割器、上焊膏机构、焊接机构、下料机构;所述进料机构、上焊膏机构、焊接机构、下料机构设置于所述转盘分割器的外周;所述转盘分割器上设置有若干的膜盒治具,所述进料机构上具有进料轨道,所述进料轨道的进料口连接所述膜盒治具;所述上焊膏机构具有焊膏枪,所述焊膏枪抵于所述膜盒治具;所述焊接机构的焊接头抵于所述转盘分割器上的膜盒治具;所述下料机构具有下料夹具,所述下料夹具抵于所述转盘分割器。

2.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述进料轨道内设置有推料块和挡料块;所述挡料块在所述推料块的运动轨迹上。

3.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述转盘分割器的一侧设置有拉簧;所述拉簧上设置有拉簧支架。

4.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述上焊膏机构还包括一清洁枪,所述清洁枪的清洁头能抵于所述焊膏枪。

5.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述焊接机构上具有压紧块;所述压紧块设置于所述转盘分割器的外周,且能抵于所述膜盒治具。

6.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述下料机构还包括下料夹具机械手和拨出组件,所述下料夹具设置于所述下料夹具机械手,所述拨出组件设置于所述转盘分割器的一侧,且所述拨出组件的拨杆能伸入所述膜盒治具之中。

7.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述转盘分割器的外侧设置有检测传感器。

8.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述下料机构还包括一料斗,所述料斗设置于所述下料夹具运动轨迹的下方。

9.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述进料机构还包括振盘和备料导轨,所述备料导轨连接振盘和进料轨道。

10.根据权利要求1所述的膜盒超高频焊接机,其特征在于:所述进料机构、转盘分割器、上焊膏机构、焊接机构、下料机构设置于机架上;所述机架上设置有触摸屏。

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