[实用新型]一种便于拆卸的电子封装组件

说明书

本实用新型公开了一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板，所述封装板的上端中部开有封装槽，所述封装槽的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置之间共同夹持有电路板，所述封装板的上端四角均开有第一连接孔，四个所述第一连接孔之间共同固定连接有封装罩，所述封装板的左端下部和右端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端中部均开有若干个安装孔。本实用新型所述的一种便于拆卸的电子封装组件，通过设置固定装置，可对电路板进行固定，有利于电路板的安装拆卸，通过设置封装罩和散热装置，加强了对电路板的散热效果，提高了散热效率，延长了电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种便于拆卸的电子封装组件。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，但现有的电子封装组件还存在以下不足：1、电子封装组件存在拆卸困难的问题，不便与对电路板进行拆装，降低了实用性；2、电子封装组件的散热效果较差，影响了电路板的使用寿命；故此，我们提出了一种便于拆卸的电子封装组件。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板，所述封装板的上端中部开有封装槽，所述封装槽的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置之间共同夹持有电路板，所述封装板的上端四角均开有第一连接孔，四个所述第一连接孔之间共同固定连接有封装罩，所述封装板的左端下部和右端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端中部均开有若干个安装孔。

优选的，所述固定装置包括固定架，所述固定架的上端中部固定连接有连接板，所述连接板的上端中部穿插活动连接有连接柱，所述连接柱的下端固定连接有固定板，所述固定板与连接板的相对面中部之间共同固定连接有若干个挤压弹簧，所述固定架的下端和左端分别于封装槽的下槽壁和左槽壁固定连接。

优选的，所述封装罩包括罩体，所述罩体的上罩壁中部穿插固定连接有散热装置，所述罩体的外表面下部固定连接有固定框，所述固定框的上端四角均开有第二连接孔，四个所述第二连接孔内均螺纹连接有螺栓，所述罩体的下端通过四个螺栓与封装板的上端固定连接。

优选的，所述散热装置包括导热板，所述导热板的上端中部固定连接有若干个导热块，若干个所述导热块的上端中部均穿插固定连接有导热柱，每列若干个所述导热柱的外表面上部之间均共同穿插活动连接有散热片，且若干个散热片均与罩体的上罩壁穿插固定连接，所述导热板的上端四角均固定连接有压缩弹簧，四个所述压缩弹簧的上端均与罩体的上罩壁固定连接。

优选的，所述固定架的下架壁和固定板的下端均固定连接有橡胶垫，所述连接板的长度小于固定架的长度。

优选的，所述导热块下端面的直径长度大于导热柱的直径长度，所述罩体的上罩壁与个连接柱的上端互不接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

一、通过设置固定装置，通过挤压弹簧的弹性，使固定板对电路板进行夹持固定，提高了电路板的稳定性，再通过拉动连接柱使固定板远离电路板，即可将电路板从封装槽中取出，使电路板的拆卸十分便捷，从而便于对电路板进行拆装，提高了装置的实用性；

二、通过设置封装罩和散热装置，通过罩体可对电路板进行封装防护，然后通过压缩弹簧的弹性对导热板进行推动，使导热板与电路板接触，在通过导热块、导热柱和散热片之间的配合，可快速将热量导出散热，从而加强了对电路板的散热效果，提高了散热效率，延长了电路板的使用寿命。