[实用新型]一种便于拆卸的电子封装组件

权利要求书

1.一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)的上端中部开有封装槽(5)，所述封装槽(5)的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置(3)，两个所述固定装置(3)之间共同夹持有电路板(2)，所述封装板(1)的上端四角均开有第一连接孔(6)，四个所述第一连接孔(6)之间共同固定连接有封装罩(4)，所述封装板(1)的左端下部和右端下部均固定连接有安装板(7)，两个所述安装板(7)的上端中部均开有若干个安装孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述固定装置(3)包括固定架(31)，所述固定架(31)的上端中部固定连接有连接板(32)，所述连接板(32)的上端中部穿插活动连接有连接柱(33)，所述连接柱(33)的下端固定连接有固定板(34)，所述固定板(34)与连接板(32)的相对面中部之间共同固定连接有若干个挤压弹簧(35)，所述固定架(31)的下端和左端分别于封装槽(5)的下槽壁和左槽壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述封装罩(4)包括罩体(41)，所述罩体(41)的上罩壁中部穿插固定连接有散热装置(42)，所述罩体(41)的外表面下部固定连接有固定框(43)，所述固定框(43)的上端四角均开有第二连接孔(44)，四个所述第二连接孔(44)内均螺纹连接有螺栓(45)，所述罩体(41)的下端通过四个螺栓(45)与封装板(1)的上端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述散热装置(42)包括导热板(421)，所述导热板(421)的上端中部固定连接有若干个导热块(422)，若干个所述导热块(422)的上端中部均穿插固定连接有导热柱(423)，每列若干个所述导热柱(423)的外表面上部之间均共同穿插活动连接有散热片(424)，且若干个散热片(424)均与罩体(41)的上罩壁穿插固定连接，所述导热板(421)的上端四角均固定连接有压缩弹簧(425)，四个所述压缩弹簧(425)的上端均与罩体(41)的上罩壁固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述固定架(31)的下架壁和固定板(34)的下端均固定连接有橡胶垫，所述连接板(32)的长度小于固定架(31)的长度。

6.根据权利要求4所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述导热块(422)下端面的直径长度大于导热柱(423)的直径长度，所述罩体(41)的上罩壁与个连接柱(33)的上端互不接触。